用铺铜来代替走线方式解决电源方面的问题

本文分享了一种电源管理电路设计方法,强调使用铺铜而非电源线走线,特别是在输入电容、电源芯片、开关输出脚、功率电感及输出电容之间的连接。通过逐渐变细或变粗的铜箔设计,改善了电源网络的连接,并解决了安全间距和美观问题。
摘要由CSDN通过智能技术生成

经常听人家说,电源线要走粗,走短。不过很多人反映,用走线的方式走出的电源线如果太粗了,就不好把控,容易出现安全间距报错 ,很难做到逐渐变粗,或者是逐渐变细,就是做出来也很难看。

经过多年的摸爬滚打,终于领悟了,电源网络的走线能用铺铜解决的,我都用铺铜来解决了。如下图所示。

在设计电源管理电路的时候,在电源的输入地方,我一般都是通过铺大铜箔将输入电容和电源芯片的输入脚连接起来,然后打一些大过孔到电源层和对应电源网络连接。在电源IC的开关输出脚与功率电感的脚之间通铺大铜箔连接起来,电感和输出电容也通大铜箔连接起来,然后也打一些大过孔到电源层和对应的网络连接起来,连通整个网络。

 

 

在一些IC的供电输入或者输出脚和它们的去耦电容之间,我一般是这样设计的,利用铺铜的方法,通过将铜箔逐渐变细或者逐渐变粗的方式把IC的电源脚和电容连接起来,
也不走线的方式去连接。

 

 

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PCB(Printed Circuit Board)中文称为印制电路板,是电子设备中使用广泛的一种基础组件。传统 PCB 主要采用走线方式来连接电路元件和组件,但现在有一种新的技术是用覆代替走线。 覆是在 PCB 板的表面覆盖一层箔,形成一种类似于金属薄膜的结构。使用覆代替走线有以下几个优点: 首先,使用覆可以增强电路板的导电性能。走线方式可能会因为走线路径过长或层数过多而导致电阻增加,而覆的导电性能非常好,可以减少电阻,提高电路的导电效率。 其次,使用覆可以节省空间。相比走线,覆可以更紧凑地设在 PCB 板的表面上,减少了电路板的体积,使整个电子设备更小巧轻便。 再次,使用覆可以提高信号的传输速度和稳定性。由于覆设在表面上,信号的传输路径更短,信号传输的速度更快,同时也减少了信号的干扰和噪音,提高了信号的稳定性。 最后,使用覆能够简化生产过程。走线方式需要进行布线设计和钻孔加工等繁琐步骤,而使用覆可以一次性完成,省去了很多生产步骤,提高了生产效率。 综上所述,使用覆代替走线可以提高电路板的导电性能,节省空间,提高信号传输速度和稳定性,简化生产过程。因此,越来越多的 PCB 制造商和设计者选择采用覆技术来制作电路板。
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