Allegro PCB设计中Etch层走线阻焊开窗的一种方法

最新推荐文章于 2024-07-04 00:11:26 发布

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分类专栏： HW

本文链接：https://blog.csdn.net/wxy31253/article/details/100134561

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在Allegro PCB设计中，为增强电流和散热，有时需将走线设置为阻焊开窗。新版本Allegro中，无法直接将ETCH层走线复制到阻焊层。本文介绍了多种方法实现这一操作，包括使用SKILL脚本、SUB-DRAWING、IPF格式导出导入等，特别推荐了一种通过IPF格式文件实现快速复制走线到阻焊层的技巧，适合不熟悉SKILL的设计师。

摘要由CSDN通过智能技术生成

很多时候我们需要把一些走线不进行覆盖绿油处理，即阻焊开窗，通常是用于加大电流和散热能力功能。

在新版本的Allegro中如果采用COPY或者Z-COPY命令的话，走线CLINE只能在ETCH层中进行复制或者切换，无法复制到非ETCH层中，而阻焊开窗的核心操作其实需要在阻焊层SOLDE_MASK进行走线处理，也就是说把ETCH层的走线复制到阻焊层，

简单的线条可以直接在阻焊层划线即可，对于复杂的走线或者图形或者需要精确定位的走线，就需要采用复制的方式。目前有几种方式可以处理：

1.SKILL方式：懂得SKILL的同学可以通过编写SKILL脚本实现，这个起点较高，不易操作。

2. SUB-DRAWING 方式：或者老版本的Allegro可以采用sub drawing的导出导入的方式，即先把需要复制的图形以subdrawing的方式导出，通过修改导出的clp文件中class和subclass的方式切换到阻焊层，然后在导入到PCB中，但是新版本的Allegro中，对于一些复杂的图形，采用的是SKILL方式，直接替换class的方法就不适用了

_clp_lay_drw = axlDesignType(nil)
_clp_sym = nil
_clp_pbuf  = nil
_clpFormid = nil
(when (equal axlDesignType(nil) "LAYOUT") _clpFormid = _clpMSOpenAssign())
_clp_cinfo = make_clp_coord_info()
_clp_cinfo->f_rotation = 0.0
_clp_cinfo->l_origin = '(0.0 0.0)
_clp_