基于近半年项目做个总结,也算是对阶段性工作一个交代。
近半年,跟随红外行业前沿技术,在团队成员的配合下,完成了两个具有代表意义的项目。基于xx和xx高温型(HOT)红外制冷探测器,进行两款红外机芯的开发。其中一款探测器数字型输出,MCT材料;另一款模拟信号输出,二类超晶格材料。二者像元均为15um,面阵640*512,其中xx有1024*768面阵探测器,但产品技术状态尚未稳定。
机芯主要指标:稳定功耗5W以内、启动时间2分钟半以内、重量340g以内(不含镜头)、制冷剂工作温度150K、机芯工作温度﹣50℃到﹢75℃。机芯成像效果如下:
红外图像