传感器板的两种不同生产工艺

作为光电直读水表中核心电子器件的光电传感器板，主要功能是完成光电的转换，目前有两家供应商，昨天分别去考察了下，有不小的收获。

1、采用封装好的晶元的方式

A供应商具有完整的生产线，包括回流焊生产线、波峰焊生产线，调校设备，库房等。

回流焊：pcb拼板->通过钢网上锡膏->在涂上锡膏的pcb板上放置元器件->IC器件和电阻电容器件有不同的放置方式->进入回流焊接设备中，温度由低到高再到底->回流焊接后的pcb板进行图像对比检测，看有没有徐焊接

为了方便生产，在pcb设计的时候，如果pcb双面都需要放置元件，那么轻一些的元器件放置在正面，重的元器件放置在背面，这样在回流焊的时候先焊接正面的元件，再焊接背面的元件，可以有效防止器件脱落。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 对于pcb板上有插装元件的需要用到波峰焊接，在进行波峰焊接前一般需要人工将插装元件插到pcb板上相应的位置上。

对于接收板的检测，一个是ldo输出的2.7v的电压，第二列是采样的电压，一般正常情况下采样电压和ldo输出电压之间相差0.2v左右。

 

 

 

 

 

 

 

 

桌子上的小的抽烟机很有用的，我也准备在自己的实验室里面买一个来用。

 

 

 

2、采用晶元绑定的方式

B公司采用绑定的方式，当然这种方式有它的优势，就是灵活、成本低，但质量的控制没有大公司做得好。

其基本工艺流程是：板材清洗->清洗烘烤->固晶->固晶烘烤(单面、双面)->焊线->内涂->内涂烘烤->带轮盘->打压/分零->外观检验->JT发射测试->JT接收测试->功能测试->品质抽检->入库