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RSS订阅原创 声表面波谐振器(SAW Resonator)简介
当输入叉指换能器接上交流电压信号时，压电晶体基片的表面就产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，此声波主要沿着基片的表面的与叉指电极升起的方向传播，故称为声表面滤波器，其中一个方向的声波被除数吸声材料吸收，另一方向的声波则传送到输出叉指换能器，再转换为电信号输出。常见贴片式SMD封装尺寸有：5×5(QCC8C)，5×3.5(QCC4A)，3.8×3.8(QCC8B/DCC6)，3.0×3.0(QCC8D/DCC6C)，3.2×2.5，2.0×1.6，1.8×1.4，1.4×1.1，49SMD等尺寸。
2024-07-23 16:13:02
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原创 晶片切割角度与频率的关系
当然还有长度-宽度-挠曲的振荡模式切割方式，这个模式下切割出来的晶片大多应用于32.768KHz这个频率较多，如+2˚X、XY、NT的切割模式，这个切割模式频率范围为1KHz~100KHz。今天这节课，让我们来了解一下石英晶体切割类型与频率的关系，所谓晶体切割类型，就是对晶体坐标轴某种取向的切割。石英晶片的切割类型有很多种，不同的切型其物理性质不同，频率范围也不同，切面的方向与主轴的夹角对其性能有重要影响，比如：频率稳定性，活性水平，Q值，温度系数等。以上为我司对晶片切割角度与频率关系的理解！
2024-07-18 17:06:30
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原创 高基频晶振的原理与应用
而高基频晶振的晶片技术采用的与半导体晶片制作工艺类似的光刻技术，在晶片坯上蚀刻出一个孔。目前我司深圳市晶科鑫实业有限公司针对WIFI6、WIFI7等产品需要高频率的晶振产品推出SMD2016系列高基频晶振产品，频率主要有76.8MHz、80MHz、96MHz等基频高频率晶振产品，提供高稳定、高可靠性的时钟信号。而我们从之前的晶振知识中知道，大部分晶振里的晶片切割方式都是采用AT(厚度)切割模式，在厚度剪切模式下振动的AT切割晶体单元的振荡频率由晶片的厚度决定。晶片越薄，频率越高；晶片越厚，频率越低。
2024-07-17 17:25:51
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原创 晶振在自动驾驶领域的应用和发展前景
此外，随着5G、物联网等技术的普及，晶振产品还需要具备更强的兼容性和扩展性，以适应未来自动驾驶系统的发展需求。晶振可以提供高稳定性的时钟信号，确保传感器数据的一致性和准确性。由无人驾驶系统完成所有的驾驶操作，根据系统要求，人类不一定提供所有的应答，但这个是限定道路和环境条件的，是属于高度自动化驾驶技术。”之称，在自动驾驶系统中，它作为电子设备的核心元器件，为芯片提供稳定的时钟信号，确保整个系统的正常运作。由无人驾驶系统完成所有的驾驶操作，但根据系统要求，人类提供适当的应答，是属于有条件的自动驾驶技术。
2024-07-16 17:07:27
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原创 石英晶振产品基础知识-认识产品参数
石英晶振的基频谐振频率有限，如果需要频率更高的石英晶振，必须使用特殊结构的石英晶片，使其在基频基础上出现三次或五次以上谐波，并在石英晶体振荡电路内增加一个选频电路，并使其谐振以晶体的三次或五次谐波而得到高频振荡信号。如果是在产品目录中看到这个参数表示该系列晶振产品的频率范围，如49S系列晶振上频率范围为3.5MHz~100MHz,代表49S晶振最小的频率是3.579545MHz,而最高能生产的频率则为100MHz，中间还有很多很多的频率可以做；公差是在指定温度（通常为25℃）下与标称频率的最大允许偏差。
2024-07-15 17:17:34
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原创 关于TCXO温补晶振基础知识
由于晶体本身是密封的，这意味着整个TCXO封装的密封并不重要，甚至大多数应用都不需要密封。普通晶体振荡器的频率稳定性，常温为±10ppm或更大，温度频率精度为±20ppm乃至更大，而TCXO温补晶振常温25°C时为±1.5ppm乃至更小，而温度稳定性可以从±0.1ppm~±2.0ppm，精度可以看到好到10到40倍的改善。但市场上主流的供电电压采用3.3V的供电，功耗可能最低至2.0 mA，如果使用1.8V的电源供电，功耗可做到更低，削峰正弦波的功耗要比CMOS的功耗要低，差分信号输出则功耗更高。
2024-07-12 17:26:03
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原创 有源晶振输出信号详解
对于更高的数据速率，通常需要高速电流转向逻辑 （HCSL）、CML 或 LVPECL，但需要比 LVDS 更高的功耗。上篇我们对有源晶振信号的输出种类做了个简单的分析，那么选择哪种信号类型取决于应用的具体需求，接下来，让我们来详细来了解每种输出信号的类型，以更好地了解它们的优点和用途。LVDS的一个缺点是与PECL相比，其抖动性能降低，但正在研究新技术，以实现与LVPECL相同水平的抖动性能。LVDS比CMOS更快，HCSL和LVPECL比LVDS速度更快，但可能需要更高的功率。LVPECL信号输出波形。
2024-07-11 16:52:32
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原创 有源晶振输出信号有哪些？
其中单端输出的CMOS输出包括(CMOS、HCMOS、LVCMOS)，工作电压主要有1.0V、1.2V、1.8V、2.5V、3.3V、5.0V、12V等，但由于12V功耗过高，目前12V基本不用。差分信号输出-LVDS，LVDS差分信号具有功耗较低，电压摆幅往往较小等特点，与LVPECL相比降低了抖动性能，工作电压常用的有2.5V和3.3V，最低目前支持1.8V的工作电压。以上是对有源晶振信号输出做个简单的介绍，下篇我们会对这些输出信号做个详细的解释和分析它们的优缺点。每个类别都包括几种类型的输出信号。
2024-07-11 11:26:55
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原创 影响有源晶振频率稳定性有哪些因素
有源晶振频率稳定性的影响因素主要有温度、负载、工作电压、艾伦偏差等，其中温度我们可以使用TCXO温补晶振、VCXO压控晶振、OCXO恒温晶振等产品来应对，但在极端的工作温度，还是需要按照工厂设计的规格来进行使用,我们也要了解有源晶振的稳定性额定值(通常以常温25℃为特征)，但这并不代表有源晶振产品在整个温度范围内的精度，只代表了在常温25℃时的频率公差。所以在购买晶振时需要注意有源晶振的工作电压的规格，以确保晶振工作的稳定性。在正常工作条件下，OCXO 的漂移最小。
2024-07-08 17:13:41
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原创 TWS蓝牙耳机用什么晶振?
首先我们从该耳机使用的无线方式来切入，现在市场的TWS耳机基本是使用蓝牙无线方式，有些节约成本可能使用4.1的方案，但更多使用的是5.0的方案，然后我们再找到各大方案商做SJK晶振产品的导入，与TWS芯片原厂做SJK晶振产品的导入是最好的，因为原厂承认了SJK品牌晶振，那么在该方案上，基本就能够稳坐无忧。RTL8763使用的是40MHz的晶振产品；TWS耳机市场在2019年时，全球市场才0.9亿，到了2023年全球市场达到3.86亿，预计到今年2024年，市场预计。销量将保持增长3.0%
2024-07-05 17:07:32
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原创 晶振在固态硬盘SSD中的应用
而SSD主控制器CPU就是SSD的大脑，晶振是SSD的心脏。固态硬盘的组成很简单，主要是由主控、闪存颗粒NAND、缓存三者的集合体，缓存根据产品定位可有可无，所以其实最重要的就是主控和闪存颗粒，其中闪存颗粒负责存储信息，成本占整体的70%以上，主控则是技术含量最高，是一个微处理器，就像是我们所熟悉的CPU，负责调配处理数据的存储等，主控内包含处理器、PCIe+DDR缓存+NAND颗粒的物理端口、串行外设接口、NVMe单元、直接存储器访问单元、闪存控制器，安全模块、ECC保护单元、电源管理单元等模块。
2024-07-04 15:39:25
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1原创 晶体振荡器参数意义
我们经常在收到一些客户发过来的晶体振荡器的详细规格书，以前大部分都是英文的，现在好很多了，现在多了很多中文规格书，在本文主要还是让大家了角以下定义，将能帮助您理解晶体振荡器的性能和术语标称频率(Nominal Frequency)：晶体振荡器的中心或标称输出。频率容差(Frequency Tolerance)：室温下与标称频率的偏差，以百万分之几 (PPM) 表示。(25°C ±5°C)频率范围(Frequency Range)：振荡器类型或型号可以提供的频段。频率稳定性(Frequency
2022-03-15 18:15:40
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原创 晶振产品参数详解
我们在平时查看晶振产品规格书时，经常看到各种参数，如Fr,CL,C0,C1,RR等参数时，代表什么意思？这些参数又是如何计算出来的呢？这些都可以在本文获得了解！标称频率(Nominal Frequency)：标称频率是具有指定负载电路的晶体单元的振荡频率。振荡的频率变化取决于施加在晶体振荡电路上的负载量，因此附加“标称”作为形容词，表示具有特定负载电路的晶体单元的振荡频率。串联与并联(Series vs. Parallel)：“串联”谐振晶体适用于振荡器反馈回路中不包含电抗元件的电路。“并联”谐..
2022-03-15 18:14:06
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原创 晶振常用频率
晶振产品常用频率，如下表所示，晶振产品类型包括：插件晶振，贴片晶振，有源晶振，VCXO压控晶振、差分晶振、声表面波谐振器、声表面波滤波器等产品类别。 32.768KHz 100KHz 200KHz 455KHz 600KHz 1MHz 1.8432MHz 2MHz 2.68MHz 3MHz
2022-03-09 17:15:26
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