晶振产品参数详解

本文详细解释了晶振的各种关键参数,包括标称频率、串联与并联谐振、负载电容、工作温度范围、频率容差和稳定性、老化、牵引力等,同时介绍了等效电路和阻抗曲线。此外,还讨论了如何计算负载电容和微调灵敏度,以及晶振在不同环境条件下的应用考虑,如回流焊和焊接特性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

我们在平时查看晶振产品规格书时,经常看到各种参数,如Fr,CL,C0,C1,RR等参数时,代表什么意思?这些参数又是如何计算出来的呢?这些都可以在本文获得了解!

标称频率(Nominal Frequency) 标称频率是具有指定负载电路的晶体单元的振荡频率。振荡的频率变化取决于施加在晶体振荡电路上的负载量,因此附加标称作为形容词,表示具有特定负载电路的晶体单元的振荡频率。

串联与并联(Series vs. Parallel) “串联谐振晶体适用于振荡器反馈回路中不包含电抗元件的电路。并联谐振晶体适用于在振荡器反馈回路中包含电抗元件(通常是电容器)的电路。这种电路依赖于电抗元件和晶体的组合来完成在特定频率下启动和维持振荡所需的相移。两个这样的电路的基本描述如下所示。

负载电容(Load capacitance)这是指晶体外部的电容,包含在振荡器电路的反馈回路中。如果应用需要并联谐振晶体,则必须指定负载电容值。如果应用需要串联谐振晶体,则负载电容不是一个因素,也无需指定。负载电容是在 PCB 上的晶体端子上测量或计算的电容量,这是从晶体单元的两个端子的角度来看的晶体振荡电路的实际电容(串联等效静态电容)。

工作温度范围(Operating Temperature Range)这是能保证晶体器件规格(参数值)的温度范围。

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