晶片切割角度与频率的关系

今天这节课，让我们来了解一下石英晶体切割类型与频率的关系，所谓晶体切割类型，就是对晶体坐标轴某种取向的切割。石英晶片的切割类型有很多种，不同的切型其物理性质不同，频率范围也不同，切面的方向与主轴的夹角对其性能有重要影响，比如：频率稳定性，活性水平，Q值，温度系数等。

下图是我们石英晶体在切割时的主要类型：

我们大部分在市面上看到的晶振大部分采用的是厚度剪切(Thickness-Shear )类型中的AT切，以最常用的AT切割晶体晶片为例，晶片平面与Z轴的夹角为35°15'。在28MHz基频厚度剪切振动的情况下，晶片厚度约为0.06毫米，AT切割频率范围，基频为0.8~80MHz，泛音模式下为20MHz~230MHz。厚度振荡模式下的BT切割基频的频率范围为2MHz~35MHz。当然还有长度-宽度-挠曲的振荡模式切割方式，这个模式下切割出来的晶片大多应用于32.768KHz这个频率较多，如+2˚X、XY、NT的切割模式，这个切割模式频率范围为1KHz~100KHz。

下表是我司收集一些晶片切割角度与频率的关系和系统的计算公式：

Vibration Mode	Cut		Frequency Range(KHz)	Frequency Formula (kHz)
Thickness-shear (厚度切割模式)	Overtone Order	AT Fundamental	800 to 5000 2000 to 80000	1670/t 1670/t
		AT 3rd Overtone AT 5th Overtone AT 7th Overtone AT 9th Overtone	20000 to 90000 40000 to 130000 100000 to 200000 150000 to 230000	1670×n/t
	BT Fundamental		2000 to 35000	2560/t
Length-width-flexure (Tuning Fork) (长度-宽度-挠度/音叉)	+2˚X		16 to 100	700×w/𝓁2
Length-width-flexure (长度-宽度-挠度)	XY NT		1 to 35 4 to 100	5700×t//𝓁2 5000×w/𝓁2
Length-extensional (长度扩展)	+5˚X		40 to 200	2730/𝓁
Face-shear (端面切割)	CT DT SL		250 to 1000 80 to 500 300 to 1100	3080/𝓁 2070/𝓁 460/𝓁

以上为我司对晶片切割角度与频率关系的理解！希望能让大家对晶振产品有一个更加深入的了解。