牛人经验3(IC设计行业分类辨析)

需求说明：向前人学习

内容       ：国家与个人以及技术成长

来自       ：时间的诗

原文：http://blog.csdn.net/verylogic/article/details/14231401

最近才发现，自己其实连IC设计行业的分类都没有搞清楚。找工作的过程中，对于一些职位根本没有理解清楚，连他们是干什么的都不太清晰。比如区分不了ASIC工程师，IC前端工程师，FPGA工程师的行业差别。

今天仔细研究了一下，总结一番。

1，IC从基本结构上分，分为模拟IC和数字IC。市面上带壳的集成电路都叫IC，封装完好的一个放大器是模拟IC，一个单片机叫做数字IC，一个简单的锁存器，小片存储器都是数字IC。IC设计这个行业干的工作就是设计芯片，模拟IC需要设计电路，并且仿真，然后布线，流片，封装；数字IC需要设计逻辑，仿真，然后布线，流片，封装。

所以讲数字IC设计的书花了大量的精力去讲版图，布线并且计算各种结构晶体管的电容和电阻，非常偏底层，而且非常枯燥难学。

2，IC设计从流程上分，分为前端和后端。前端主要是做功能设计和仿真，也叫逻辑设计，一般门槛较低，容易上手，会一些设计软件，仿真软件以及硬件编程语言（verilog/VHDL）就能干活，比如spice,cadence，synplify,multisim等；后端就很难了，也叫物理设计，主要做封装设计，版图设计以及流片工艺等，需要对流片的工艺极为熟练，据说基本靠熬出来的，而且非常看重经验。

3，IC从功能上分，分为通用IC和定制IC（ASIC）。一般可以查到数据手册的IC都是通用IC，可以直接拿去搭电路板，比如ARM处理器，各种flash存储器，各种AD，各种放大器。而ASIC一般没有数据手册，并不实现整个系统，往往只实现系统的很小一部分，比如DDR2的控制部分，玩具熊的控制芯片。这也导致ASIC应用范围并不广。

4，定制IC（ASIC）分为半定制IC设计和全定制IC设计。半定制IC可以基于单元设计，也可以基于逻辑阵列设计，总而言之不用自己设计最基本的版图，可以利用现有的东西；而全定制IC设计则需要手工制版，难度很大，既要做前端，又要做后端，工程师不依赖任何现有模块。目前全定制IC一般用来制作库单元。

如今的IC设计，稍大的项目基本上不使用全定制模式，IC设计的一个前期任务，就是确定哪些功能利用现有的模块来直接复用，哪些需要自己定制，然后再对需要定制的部分进行专门的设计。而这部分设计又分为逻辑设计和物理设计，也就是前端和后端。

数字IC前端设计，ASIC前端设计和FPGA设计其实很相像，都需要掌握硬件编程语言（verilog/VHDL）和基本的EDA工具，所以他们的岗位需求看起来都很相像。但是从概念上看，IC是个大概念，ASIC设计则是其中一个很小的部分，FPGA设计则是其中一种方法，通常只做硅前验证。

不过，如今因为流片的成本很高，所以IC设计行业门槛较高，中国很多公司规模很小，做不了芯片。倒是FPGA设计因为不需要流片，再加上良好的可编程能力，所以基本上从IC设计中独立出来了，使得FPGA工程师的需求超过了IC设计的需求。中国的IC行业目前也处于困难阶段，不过IC行业始终是信息产业的基石，使用FPGA只能解一时之急，中国还是要发展自己的芯片产业的。

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