数字IC设计流程

本文详细介绍了数字IC设计的全过程,从需求分析到前端设计、验证、DFT(Design for Testability)以及后端布局布线,再到物理验证和流片测试。每个阶段的关键任务和目标都得到了清晰阐述,帮助读者理解这一复杂而重要的技术领域。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一张图让你看明白数字IC设计流程

数字IC设计流程可以分为前端、验证、DFT、后端。

性能指标/功能划分
项目负责人
架构
时钟树分析与信号完整性
布局布线
需求分析
RTL设计
验证
逻辑综合
门级STA
DFT挑出制造缺陷
后仿真
物理验证
流片
测试
封装
迭代需求/市场需求
Foundry
前端
验证
DFT
后端
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值