allegro 元件(symbols)的silkscreen，place bound，assembly层的差异和意义

在allegro的零件制作过程中，我们通常用三个层的属性来描述一个器件的外形和一些辅助特征，分别是assembly，place bound，silkscreen层，那么他们的区别在哪里呢？又有什么意义呢？
在颜色设置的对话框，我们可以看到属于封装的层很多，我们关注assembly，place bound，silkscreen层的使用：
你可以在layout的时候选择是否需要显示这三个层的内容，以辅助你观察元器件的位置和在pcb上的占位情况，确保不会出现元器件的位置重叠和冲突。

我们以一个ic封装的符号为例，来看看它们三个层的差异在哪里：

如图所示，三个层的尺寸并不一样，那么如何来设计这个尺寸，以及这个设计的意义何在？结合下面的一张该器件的3D图来解释更容易理解：

如上图的标注：

1. silkscreen： 这一层的line，是最终会出现在pcb板上的，就是丝印，用来标记元器件的安装位置，方向，大致的占位位置，以便你以一个元器件为单位识别器件和一组焊盘。你可以想一想，如果没有这个丝印，只有一堆焊盘，你是不是就无法看出来这个器件究竟有多少焊盘？方向应该朝那边？这个丝印层就是一个导游，引导你正确的安装元器件。
2. assembly：这一层，属于一个虚拟的层，在最终的pcb上是看不到的（一般不适用，当然你也可以输出或者丝印），但是能感觉到，就是器件本体的大小（可以这样理解），不包含引脚。
3. place bound：这一层，也属于一个虚拟的层，在最终的pcb上是看不到的，但是能感觉到。这个尺寸或者区域就表示了这个器件焊接到板子上以后，器件的外形尺寸加焊盘占用的总的空间。也就是器件的边界尺寸。这个尺寸的存在，更容易让你layout的时候识别出来该器件占用的物理空间大小，不至于最后在焊接安装器件的时候出现互相拥挤的情况。
   对于一些非规则的器件，你从焊盘上是很难看出来其实际大小的，这个时候，place bound层的存在就能帮上你的大忙。

一般来说，尺寸上 silkscreen< assembly<place bound.

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