Allegro各层含义介绍

最新推荐文章于 2024-08-11 23:46:27 发布
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分类专栏： PCB设计 文章标签： 硬件工程 经验分享
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Allegro整体层可以分为大类Class和小类Subclass，常用的Class如下：
Board Geometry 总体层叠，做板框/标注和丝印等
Etch 铜皮，电气连接
Boundary
Package Geometry 封装
Ref Des 位号

常用的Subclass
Outline 板框层
Assembly_Top 装配顶层
Assembly_Bottom装配底层
Place_Bound_Top封装外形顶层
Place_Bound_Bottom封装外形底层
Sikscreen_Top丝印顶层
Sikscreen_Bottom丝印底层
Soldermask_Top阻焊顶层-用于开窗
Soldermask_Bottom阻焊顶层-用于开窗

Package Geometry封装层叠：
Pin_Number封装引脚号
Sikscreen_Top丝印顶层
Sikscreen_Bottom丝印底层
Soldermask_Top阻焊顶层-用于开窗
Soldermask_Bottom阻焊顶层-用于开窗

Cadence SPB17.4 - Allegro - 元件封装应该有的基本层 & 封装搭建基本步骤
tianpu2320959696的博客
01-13 2621
0000
Allegro PCB -内层分割，比如电源层需要分割几种电源
aodan3459的博客
11-12 3634
内层分割，比如电源层需要分割几种电源。 （1）、点击Display -> Assign Color 在Option中，先取一种颜色作为高亮显示的颜色。 （2）、在Find中，选Net，点击more，选择要高亮显示的电源网络，点击Apply。 就可以看到该网络用指定的颜色高亮显示出来。 然后在Find by Nam...
Allegro各层详解画封装焊盘需要哪些层
sky_caicai
05-17 1万+
Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表示无 是针对SMD元件的，该层用来制作钢模片，而钢模上的孔对应着SMD上的焊点。 SMD期间焊接
allegro层定义
weixin_47566927的博客
11-13 2345
在Allegro软件中，ART（Artwork）和PGP（Plane）层都是PCB的一个层。其中，ART层是指ARTWORK层，它通常用于在电路板的制造过程中为电路板的铜层、印刷层、丝网印刷层等图层定义图形元素、标识和文字等。而PGP层则是指平面层（Plane），它用于定义电路板的电气连接、接地层和电源层。在12层板中，pgp02 或者 pgp04 层通常用于电源或地平面层，ART01，ART03则可以用于铜层或印刷层等用途。Film:silktop顶层丝印视图（丝印和元器件位号）
Allegro PCB Editor各层的含义
weixin_42485732的博客
01-27 3237
也就是上图圈起来那两个ComboBox，当我第一次跟着教程走到这一步的时候，不得不感慨，这玩意太TM复杂了。。。对新手太不友好，光是这些层就吓退了不少人，这根本不是给小白玩的，这就是奔着超大，超复杂型高速板子去的，也难怪这几年AD大行其道。盲猜一下我们的电脑主板应该一大部分是这玩意画的。扯远了，我们言归正传，像一天两天把这些层捋清楚不显示，我们先开个头，后续持续在这个博客里更新。 Active class Board Geometry 总体层叠 SubClass Sikscreen_Top ..
Allegro中几个常用层的含义
路过的Blog
03-02 4835
Allegro几个常用层的一些粗浅说明
Cadence Allegro PCB各层含义
angers11的博客
05-28 1万+
Canence Allegro 各层含义
Allegro各层简介
热门推荐
wsq_666的博客
07-24 1万+
1.Allegro的整体分层可以分为大类Class和小类Subclass，常用的Class如下 Board Geometry 总体层叠，做板框、标注和丝印等等 Etch 铜皮、电气连线 Boundary Package Geometry 封装 Ref Des 位号 2.常用的Subclass如下 Outline 板框层 Assembly_Top 装配顶层 Assembly_Bottom 装配底层 Place_Bound_Top 封装外形顶层 Place_Bound_Bottom 封装外形底层 Sik
Allegro软件参数设置中Display面板参数的含义-经验文摘
04-27
以下将详细介绍Allegro软件参数设置中Display面板参数的具体含义。 首先，要进行参数设置，需要打开设计参数设置界面。在Allegro中，这通常通过执行菜单命令Setup-DesignParameters来完成。在该设置界面下，用户...
详解PCB设计中各层的意义
01-19
各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。 　 　图1 PCB孔 　（1）、顶层信号层（Top Layer） 　也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和...
allegro基础知识
07-28
本知识点将围绕Allegro的基础知识，重点介绍其在焊盘（Padstack）、阻焊层（soldermask）和助焊层（Pastemask）方面的应用。 焊盘（Padstack）是PCB上焊盘的集合体，它定义了焊盘的各种属性，比如焊盘的形状、尺寸...
allegro PCB每层颜色
11-13
allegro PCB每层颜色,可以直接导入画PCB板的时候用，不用在每次设置
Allegro软件中的焊盘制作界面的参数含义是什么.docx
04-24
Allegro 软件中的焊盘制作界面参数含义详解 Allegro 软件中的焊盘制作界面是一个关键的PCB 设计流程，参数设置正确对于焊盘的质量和性能影响甚大。在本文中，我们将详细解释Allegro 软件中的焊盘制作界面参数含义，...
allegro视频.zip
06-30
10. **报告与输出**：设计完成后，生成各种报告（如DRC、ERC）和Gerber文件供制造使用，理解这些报告的含义和输出格式是设计流程的重要环节。 这个"allegro视频.zip"文件中的视频可能涵盖了以上所有或部分知识点，...
03-cadence17.4 allegro class和subclass常用层介绍
weixin_44479192的博客
08-17 2941
cadence17.4 allegro class和subclass常用层介绍
allegro 04_B class和subclass介绍
Matlab - Data_Reconstruction
03-17 636
1、丝印层：（文件标识、日期、公司Logo等信息） 2、 丝印层：（封装丝印） 3、 位号 文章参考：https://www.cnblogs.com/ydvely521/p/9615596.html
在Allegro软件中各类布局布线区域的含义是什么呢？
凡亿郑振宇的博客
05-07 1055
我们在进行PCB设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在Allegro设计中，设置这些就在Areas，如图5-60所示。 图5-60 各类布局布线区域示意图 Ø在Allegro软件中有Route Keepout、Route Keepin、Package Keepout、P...
allegro 元件(symbols)的silkscreen，place bound，assembly层的差异和意义
huangbinvip的专栏
05-24 5224
在allegro的零件制作过程中，我们通常用三个层的属性来描述一个器件的外形和一些辅助特征，分别是assembly，place bound，silkscreen层，那么他们的区别在哪里呢？又有什么意义呢？ 在颜色设置的对话框，我们可以看到属于封装的层很多，我们关注assembly，place bound，silkscreen层的使用： 你可以在layout的时候选择是否需要显示这三个层的内容，以辅助你观察元器件的位置和在pcb上的占位情况，确保不会出现元器件的位置重叠和冲突。 我们以一个ic封装的符号为例
硬件工程师必须掌握的MOS管详细知识
2401_86482345的博客
08-11 1万+
MOS管，全称为金属-氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET），是一种重要的半导体器件，广泛应用于电子工业中各种电路的开关、放大、调制、数字电路和模拟电路等领域。电压控制：MOS管是一种电压控制型器件，通过改变栅极与源极之间的电压（VGS）来控制漏极与源极之间的电流（ID）。主要参数：包括栅源极最大驱动电压（VGS）、漏源电压（VDS）、漏源导通电阻（RDS(on)）、栅极电荷（Qg）、漏极电流（Id）等。
allegro中adt是什么层
最新发布
03-31
<think>好的，我现在需要回答用户关于Allegro中ADT层次结构的问题。首先，用户提到了ADT和类在C++中的层次结构，引用了资料中的概念层、实现层和应用层。我需要结合这些信息来解释Allegro中的ADT属于哪个层次。 首先，我应该回顾ADT的基本概念。ADT，即抽象数据类型，主要在概念层描述数据和操作，不涉及具体实现。在软件设计中，通常分为概念层、实现层和应用层。用户提供的引用[1]提到ADT在概念层，类在实现层，而对象在应用层。因此，Allegro中的ADT应该对应概念层，定义接口和逻辑结构，而具体实现可能由类完成。 接下来，需要了解Allegro这个工具。Allegro常用于PCB设计，用户提到的“地层光绘”可能与电路板设计相关，引用[2]提到了ground plane，这可能与Allegro中的层次结构有关。但用户的问题是关于ADT的层次结构，可能需要结合电子设计中的ADT应用。 可能需要区分Allegro中的ADT是否指某种特定的数据结构或设计模块。例如，在PCB设计中，ADT可能用来抽象不同的设计元素，如元件、网络、层等。概念层的ADT定义这些元素的行为，而类则实现具体的功能，如布局、布线等。 用户的问题还可能涉及Allegro软件本身的架构层次。比如，ADT可能作为设计中的抽象层，允许用户操作高级结构，而软件内部通过类来实现这些结构。应用层则是用户实际使用这些对象进行设计的地方，如main函数在编程中的角色。 需要确保回答结构清晰，分层次解释ADT在Allegro中的位置和功能。同时，要结合用户提供的引用，特别是引用[1]中的三层结构。可能还需要提到ADT在电子设计自动化（EDA）工具中的作用，如封装设计规则、元件库管理等，作为概念层的一部分。 最后，生成相关问题时要围绕ADT的层次、设计模式在EDA中的应用，以及Allegro中其他层次结构展开。确保问题具有针对性，帮助用户进一步理解。</think>关于Allegro中ADT（抽象数据类型）的层次结构及其含义，可结合软件设计的抽象层次理论进行解析： ### 一、Allegro ADT的层次结构 1. **概念层（ADT层）** ADT在Allegro中对应电子设计自动化（EDA）工具的**逻辑抽象层**，用于定义PCB设计中的核心数据模型。例如： - 封装符号（Symbol）的引脚定义 - 网络表（Netlist）的拓扑关系 - 设计规则约束（如$d_{trace} \geq 0.2mm$） $$ \text{ADT} \equiv \langle \text{数据结构}, \text{操作接口} \rangle $$ 这一层不涉及具体实现，仅描述设计要素的抽象行为[^1]。 2. **实现层（类与对象层）** 在Allegro二次开发中，通过C++类实现ADT定义： ```cpp class AllegroNet { public: void addComponent(Component* comp); bool validateNetWidth(double min_width); }; ``` 此类封装了网络连接的具体实现，如地层光绘(ground plane)的铺铜算法[^2]。 3. **应用层（设计实例层）** 用户通过创建对象实例完成实际PCB设计： ```tcl # Allegro SKILL脚本示例 set brd (axlDBOpenDesign "main.brd") axlDBCreateVia (list x y) "VIA8" ``` 此层级直接操作设计文件（如`.brd`），对应EDA工具的操作界面。 ### 二、功能映射 | 层次 | 功能示例 | 实现载体 | |-------------|------------------------------|----------------| | 概念层(ADT) | 定义差分对阻抗计算公式 | 设计规则文档 | | 实现层(类) | 自动布线算法实现 | C++/SKILL代码 | | 应用层(对象)| 生成Gerber文件 | 用户交互操作 | ### 三、典型应用场景 1. 封装库开发时通过ADT定义焊盘堆叠结构 2. 约束管理器将电气规则转化为类方法 3. 用户通过对象实例化完成PCB布局设计
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