人工智能领域领军企业全景:技术突破、行业应用与未来挑战
一、基础层:算力与芯片的国产化突破
人工智能的基础设施建设是技术发展的核心驱动力。在算力与芯片领域,华为昇腾和寒武纪凭借自主研发的AI芯片,成为国产算力崛起的代表。华为昇腾系列芯片已在全国多个超算中心和政务云平台部署,支持智慧城市、工业质检等场景的大规模AI推理任务 ;寒武纪的思元系列芯片则通过高性能计算架构设计,在2024年实现量产供货,支撑人形机器人关节电机等精密控制需求 。根据IDC数据,国产AI芯片的市场份额从2020年的不足5%提升至2024年的32%,但仍需突破7nm以下制程的技术封锁 。
二、技术层:大模型与算法创新
- 通用大模型
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