cadence 之 Allegro-封装更新

本文介绍了元器件封装更新的四种方式:整体工程封装更新、单个器件的PlacementEdit模式刷新、焊盘更新以及逻辑部分替换封装,强调了不同操作的选择和注意事项。

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元器件的封装更新有以下几种方式:

1、更新整个工程对应的某种封装

根据需要更新的器件封装名称进行更新操作,注意勾选的元器件参数项
在这里插入图片描述2、更新单个器件封装

选中Placement Edit模式,后选择需要更新封装的器件,右键选择Refresh symbol instance即可

注意,右键在Quick Utilites->Refresh symbol进行更新时和Update Symbols功能一致,是更新全部对应的封装
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述3、更新焊盘
在这里插入图片描述4、替换封装
logic-part logic 可以修改红色画线部分
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

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