CANDENCE: 原理图中如何批量修改元件封装

最新推荐文章于 2025-04-26 13:44:07 发布
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分类专栏： # #Candence 文章标签： 硬件工程
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原理图中如何批量修改元件封装

一、选中一部分元件更换封装

更换下图中的几个电阻的封装
在这里插入图片描述选中这几个电阻，点击 “edit properties”
在这里插入图片描述弹出以下对话框
在这里插入图片描述在这里插入图片描述点击“pivot”, 找到封装一栏
在这里插入图片描述可以单个修改
在这里插入图片描述也可以多个一起修改
在这里插入图片描述在这里插入图片描述修改完成
在这里插入图片描述

二、选中一页原理图中的元件更换封装

选中一页原理图，右键 “edit object properties”
在这里插入图片描述出现如下页面
在这里插入图片描述按照上面的方法，修改即可

三、修改整个工程文件的元件封装

选中整个工程原理图，右键 “edit object properties”
在这里插入图片描述
出现如下页面
在这里插入图片描述

按照上面的方法，修改即可

Cadence Orcad Capture 批量更改元件封装功能介绍图文教程及视频演示
fydar的博客
04-23 4629
在进行原理图设计过程中，经常会由于后期需求变更，优化设计或与Layout工程师封装库名称保持一致等原因，需要批量更改元件封装。最传统的方法就是一个元件一个元件的更改，这样比较费时低效且容易遗漏。本文介绍一种基于Capture软件，批量更改指定元件封装的方法。
Cadence OrCAD Capture 批量修改元件封装属性时软件卡死的解决方法图文教程
fydar的博客
02-26 1210
如下图所示，在Cadence OrCAD Capture软件修改元器件封装属性过程中，软件出现卡死，且卡死后无法自动恢复，需要强行关闭软件并重启才可恢复。
【Cadence21】批量更改器件
Funny_beast的博客
08-12 2587
具体操作：右击器件，选择replace在器件库中选择目标期间即可（该方法简单，不再赘述，不懂请自行百度）之后点击原理图上需要修改的器件，再在New Component中在库中选择需要替换的器件，之后ok即可。方法一：之前只会使用replace手动一个一个的进行替换。方法二：使用Tool工具栏，进行批量替换。
Cadence OrCAD如何查看整页原理图中的元件的属性
LGCPCB的博客
02-27 1万+
1.选中DSN文件右键"Edit Object Properties "。 在这里插入图片描述 2.单击选择“Pivot”按钮。3、找到Part reference和PCB Footprint查看整个原理图中每一个元件对应的位号。(https://img-blog.csdnimg.cn/2019022721375315.png?x-oss-process=image/w3、找到atermark,t...
cadence批量选择器件
最新发布
weixin_42368227的博客
04-26 454
如果需要更复杂的批量操作（如修改属性、生成报告等），可以使用。在原理图窗口中，点击菜单栏 Tools → Query。通过以上方法，可以高效地批量选择并管理原理图中的器件。打开需要操作的原理图（Schematic）窗口。在 Cadence Virtuoso 的。，或点击菜单栏中的 Edit → Find。中，可以通过以下步骤批量选择具有相同。
Cadence的orCAD下批量修改器件封装
wusuowei1010的博客
03-24 1万+
对“原理图设计”而言，其本质为“设计思路的抽象描述”，其中涉及的重点为3个： i）、“器件符号”：器件在原理图中的表述形式； ii)、“器件选型”：器件选择； iii）、“器件封装”：器件的PCB封装； 若是需要对“元器件”实现“批量修改封装”，有2种方法： i）、“Browse方法”：可借助“选择滤波器+Browse方法”； ii）、“属性编辑Ctrl+E方法”：可借助“选择滤波器+属性编辑方法...
cadence SPB17.4 - 批量修改相同原理图元件的属性
qq_38960013的博客
11-25 1173
只能是先修改一个原理图元件封装，然后再查找这个元件的key(我用的CIS数据库，key 是不重复的，一个key值就代表一个原理图封装元件)，找到后，全选这些元件，然后右击菜单选编辑属性。因为有一个元件已经改了封装名称，所以在列表中，就可以在进程内，选择这个元件的封装，CTRL + V 到其他原理图元件的封装位置。先画好了原理图(制作了原理图元件封装，没有填PCB封装)，现在，在已经画好的原理图上，开始更新原理图元件的PCB封装。一个一个改是很麻烦的。现在修改的是封装，如果需要修改其他属性，是一样的操作。
Cadence学习中的小Tips：位号重置，DRC检查，批量改封装，及bom输出操作
m0_67233412的博客
06-20 1979
我们在画完原理图的时候，需要设置器件位号的顺序。首先回到工程主页，点击DSN文件，然后工具下的Annotate选项，先进行元件的位号全部复位，点击Reset part reference to？，然后确定。这个时候会发现原理图的位号已经更新。最后再重复操作，点击Incremental reference update，可以完成器件位号的递增顺序。
cadence 原理图orcad使用总结篇二：FPGA/CPLD换PIN方法
焊武大帝的专栏
12-16 7254
平时原理图设计过程中，FPGA和CPLD换PIN是一件在刀尖上跳舞的细活，换PIN务必保证准确无误；博文主要包括两部分： 第一部分：BANK直连换PIN； 第二部分：不同页面的PIN之间的串阻网络调整 第一部分：BANK直连换PIN； 1.LAYOUT工程师会提供一份换PIN表格，格式如下图： 2. 打开原理图，找到换pin list文件里FPGA BANK对应的网络。这里可以把FPGA的每个BANK里的网络与BANK一一对应起来， 注意只选中网络右击选择edit properties；进.
Cadence 元件封装创建方法及常见问题解决.
06-07
### Cadence 元件封装创建方法及常见问题解决 ...通过对以上内容的学习和实践，设计师可以更好地掌握Cadence元件封装的创建方法，并有效解决制作过程中可能出现的问题，从而提升PCB设计的质量和效率。
OrCAD原理图中如何批量修改元件封装属性(FootPrint).pdf
09-27
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.cadence封装生成一键批量生成
12-15
cadence封装生成一键批量生成神器。cadence画PCB时解决封装难题的神器，一键批量画封装。个数不限制。具有GUI界面，封装图可以预览。
Cadence从原理图到PCB的具体步骤
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Cadence从原理图到PCB的具体步骤 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序-- Allegro SPB 15.5–Design Entry CIS，在弹出的Studio Suite Selection对话框中选择第一项OrCAD_Capture_CIS_option with capture，点击Ok进入C...
AD软件 原理图器件如何集体改封装以及如何添加封装库
2301_77213308的博客
09-10 5280
八、找到我们需要添加的封装库所在位置，文件类型选择【Protel Footprint Library (*.PCBLIB)】，点击【打开】；四、我们前面第二部选择更改的电容封装，这里选择电容类封装库；十一、点击【验证变更】→【执行变更】→【关闭】即可更改完成。六、如果说这些已安装的库里没有我们想要型号封装，点击这。九、像这样就是添加成功了，然后直接点击【关闭】；二、选择需要集体更改的封装，按住【五、点击需要的电容型号封装，点击【十、点击【接受变化】；
ad18原理图器件批量修改_Cadence的orCAD下批量修改器件封装-方法1
weixin_34847426的博客
12-31 1302
立题简介：内容：介绍orCAD下批量修改器件封装-方法1；来源：实际使用得出；作用：介绍orCAD下批量修改器件封装-方法1；PCB环境：Cadence 16.6；日期：2018-06-05；=====================分割线========================立题详解：对“原理图设计”而言，其本质为“设计思路的抽象描述”，其中涉及的重点为3个：i)、“器件符号”：器件在...
Cadence OrCAD Capture 如何批量替换元器件
fydar的博客
09-03 5295
本文介绍在设计缓存中批量替换元器件的方法。
在用cadence时,如何统一更改器件PCB封装呢？
xqhrs232的专栏
08-18 1910
原文地址::https://jingyan.baidu.com/article/48b37f8dda50b11a646488ad.html 相关文章 1、allergro怎么更新封装----http://www.360doc.com/content/13/1120/14/6973384_330765596.shtml 2、Orcad 中怎样快速改封装----https://wenku.baidu.com/view/f941657ca26925c52dc5bf05.html 3、[问答]all..
【Cadence34】Allegro将PCB文件0402封装批量更改为另一个封装
Funny_beast的博客
02-11 1169
说明：0402封装可用于FPGA的pin-pin为1mm间距期间背面；0402_BGA封装可用于FPGA的pin-pin为0.8mm间距期间背面；
candence 原理图封装位置
10-29
Candence原理图中的封装位置是指将元件的电气特性与物理信息结合起来，定义并安排每个元件在原理图中的位置。在设计电路时，封装位置的选择是非常重要的，它影响着电路的性能和稳定性。 在Candence原理图中，封装位置的选择主要有以下几个考虑因素： 1. 元件类型：不同类型的元件有不同的封装要求。例如，晶体管、电阻器和电容器等元件都有各自的封装形式与位置要求。 2. 电气连接：封装位置应使得元件之间的电气连接符合电路的设计要求。根据电路分析和设计的需要，正确地连接并放置元件可以保证信号的正确传输和处理。 3. 信号完整性：在封装位置选择时，需要考虑信号的完整性和干扰问题。尽量将敏感信号与干扰源分离，并采取适当的屏蔽措施，以保持信号的稳定性和可靠性。 4. 热耦合：在高功率电路设计中，封装位置的选择也应考虑元件之间的热耦合问题。将具有相似热性能的元件放置在一起，可以更好地管理电路的热量分布，防止过热和损坏。 5. PCB布局和尺寸：在封装位置选择时，还需要考虑PCB的布局和尺寸。合理分配元件位置可以使得PCB布线更为简洁、紧凑，提高电路的整体性能。 总之，Candence原理图封装位置的选择需要综合考虑元件类型、电气连接、信号完整性、热耦合和PCB布局等因素，以确保电路设计的性能、稳定性和可靠性。
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