一.散热设计技巧
1.概念：热阻单位℃/W，泛指从热IC节点到air所遇到的阻力
表示，热阻计算可以参考手册，一般可以认为是线性的。设计时候可以如此计算。
2.散热：
。是在考虑到使用板级散热的基础上，
指的是散热器自己的热阻，散热安装后
在使用散热器时候计算可简化为等式2，单独考虑散热器的热阻和壳到环境的热阻
3，基本方式
二：降压电路干扰设计
减少办法；减少环流路径，减短开关路径，尽量减少穿过FET和电容的环路周围的电感。
增加MOS栅极电阻会延长栅极导通和关闭时间，导致MOS的导通损耗加大
同样适用电压模式和升压开关模式。
三：开关稳压器的接地处理
AGND 模拟地 DGND 数字地 SGND.信号地。
方案1，接地之间实现单点连接，小范围（PGND和AGND之间电势差比较小，数字和模拟之间干扰变小）
方案2：分开，可以实现隔离噪音和干扰的作用，但是电压差，会影响到开关芯片的性能和损坏的风险
设计中应参考设计手册，看手册对设计电路接地性的要求和建议
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