盲孔和埋孔的区别

本文介绍了电子电路板制造中的三种孔型——通孔、盲孔和埋孔,详细解释了它们的结构、用途和焊接方式,强调了各自在电路连接和设计中的角色。
摘要由CSDN通过智能技术生成

通孔(Through-hole):通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔。它们可以完全贯穿整个电路板,并且可以通过插针、插座或其他组件进行焊接。通孔通常用于连接不同层次的电路,提供电气连接和机械支撑。

盲孔(Blind via):盲孔是仅从一侧进入电路板的孔,不穿透整个板厚。它们用于连接表面层和内部层之间的电路。盲孔可以通过表面装配技术进行组件焊接,但无法通过通孔方式连接到电路板的另一侧。

埋孔(Buried via):埋孔是完全位于电路板内部的孔,既不从一侧出入,也不穿透整个板厚。埋孔用于连接内部层之间的电路,而不会对外部表面造成影响。埋孔不可见,只能在电路板截面或使用X射线等特殊检测方法下才能观察到。

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