盲孔和埋孔的区别

通孔（Through-hole）：通孔是从电路板的一侧穿过到另一侧的孔。它们可以完全贯穿整个电路板，并且可以通过插针、插座或其他组件进行焊接。通孔通常用于连接不同层次的电路，提供电气连接和机械支撑。

盲孔（Blind via）：盲孔是仅从一侧进入电路板的孔，不穿透整个板厚。它们用于连接表面层和内部层之间的电路。盲孔可以通过表面装配技术进行组件焊接，但无法通过通孔方式连接到电路板的另一侧。

埋孔（Buried via）：埋孔是完全位于电路板内部的孔，既不从一侧出入，也不穿透整个板厚。埋孔用于连接内部层之间的电路，而不会对外部表面造成影响。埋孔不可见，只能在电路板截面或使用X射线等特殊检测方法下才能观察到。