以SoC为代表的中高端芯片将改变中国IC设计业格局

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现在，中国IC设计公司普遍采用自顶向下的正向电路设计方法，掌握系统设计、混合信号设计、模拟电路设计、仿真、综合和验证等方面的能力。除了传统的基于逻辑综合的ASIC设计方法，他们已经开始采用基于IP的平台化SoC设计方法。从来自本土IC公司的反馈看，他们面临的挑战主要在于时序收敛、设计验证、IP集成、软硬件协同设计、IP的获取、算法优化、低功耗设计等方面。

 

 

 

2004年的技术水平与设计挑战

 

 

大唐微电子有限责任公司董事长魏少军强调，2004年是该公司发展非常重要的一年，因为他们推出了32位处理器“COMIP”芯片，其设计规模为480万门，具有160万个晶体管，采用0.18微米工艺，主要用于下一代无线通信系统及家用电器、网络家电、信息家电等领域，从而使大唐微电子跨出智能卡业务，向高端IC进军。虽然是第一次涉足SoC设计，但大唐微电子提出了先进的设计理念。通过把各种应用的共同点提取出来决定芯片的架构，该SoC平台具有可编程性、再配置性以及可扩展性，从而能够用一颗芯片支持多种终端产品的应用。“传统半导体行业是以专用ASIC作为发展方向，而现在则是从专用芯片走向更高层次的通用芯片。”

这个芯片最大的特点不是规模与线宽，而是其可编程、再配置性以及再扩展性。“它具有创新的架构，我们把各种应用的共同点提取出来作为决定芯片的架构，并通过软件实现不同的应用。”

目前，在国际上可配置和可编程处理器概念也是最新的理念，大唐微电子已在设计思想上与国际先进水平同步。“我们在芯片设计时有一定的冗余度，使得其应用灵活，降低了非显性成本，比如某种应用市场出现波折，芯片还可以应用在其他领域。”魏少军表示。“目前客户的评价是相当好的，芯片能大幅降低现有产品成本，提升可靠性，并能不断升级。对客户来说，最重要的是需要随着业务的变化不断升级的平台，而这正是我们产品的优势。”

2005年，大唐微电子沿着COMIP的产品路线发展，继续推出第二代芯片“COMIP PRO”，它具有更高的性能。COMIP运算速度为5亿条指令/秒，而COMIP PRO的运算性能是它的2倍半，达到12亿条指令/秒，将面向图像、3G通信中的流媒体处理等应用；我们的第三代产品“COMIP Turbo”，将应用范围扩展至高速路由器，高性能网关处理器等领域。

大唐微电子则在2004年推出了国家863计划中专项重点支持的SoC平台COMIP芯片，目前它已成功地应用于图像电话、数字家电和无线终端等多个应用领域。

COMIP芯片2004年刚推出就已开始接收订单，2004年供货量为30万片，计划2005年供货量将达到150-200万片。当然，COMIP芯片首先主要是根据大唐电信的需要而开发的，但它也接受其他客户的订单。”

 

 

核心竞争力

当谈到企业的核心竞争力时，有的公司强调自己拥有海归派的设计团队；有的强调拥有从前端到后端、从数字到模拟的全面设计人才；有的强调低投入、低成本；有的强调技术创新；也有公司将算法、体系结构等方面的专利列为自己的核心竞争力。除了这些以外，众多企业表示，2004年核心竞争力的增长主要表现在为整机客户提供系统解决方案和良好的技术支持方面。而且，中芯联合、凯明、成都威斯达、六合万通等许多公司都将为整机客户提供系统解决方案作为2005年的工作重点。

此外，知识产权(IP)作为IC设计公司的核心竞争力受到了中国研发人员的普遍重视。一位业内人士指出，中国DVD行业正是因为没有自己的核心技术和专利，而在海外市场遭遇了国际大厂的阻击。所以，不少本土IC设计公司呼吁，要在政府的支持下，发展自己的核心技术和专利，从而在市场上获得主动和先机。

大唐微电子公司董事长魏少军表示，庞大的人口使中国可以支撑国家的自主标准，如TD-SCDMA以及其它标准。 这类标准将令本土IC设计公司拥有自主知识产权，从而更具竞争力。

随着中国IC设计业朝着SoC方向发展，IP将越来越重要。预见对IP的需求将不断增长，中国已经出现了一批新兴的IP供应商，如智芯、芯原微电子等。四川登巅微电子股份有限公司经理蒋玉东表示，要缩短和领先IC公司的差距，必须注重IP的发展、积累、使用和保护。该公司目前提供高速模拟混合IP，如USB2.0 PHY等。