DRAM学习（1）

1. DRAM基本概念与概述

DRAM以图7.1所示的形式出现在大多数计算机中，即无处不在的内存模块，即一块很小的计算机板（印刷电路板或PCB），上面装有少量芯片。 模块上的八个黑色矩形是DRAM芯片：塑料封装，每个封装都封装有DRAM裸片（非常薄，易碎的硅片）。

图7.1：内存模块或DIMM（双列直插式内存模块）是一种电路板，上面装有一些DRAM芯片和相关的电路。

图7.2：典型的PC组织。  DRAM子系统是一个相对复杂的整体的一部分。 该图说明了一个双向多处理器，每个处理器都有自己的专用二级缓存。 以深灰色阴影表示：CPU，内存控制器和各个DRAM。

图7.2说明了DRAM在典型PC中的位置。 单个DRAM设备通常通过存储器控制器间接连接到CPU（即，微处理器）。 在PC系统中，内存控制器是北桥芯片组的一部分，可处理多个微处理器，图形协处理器以及与南桥芯片组的通信（南桥芯片组则负责处理系统的所有I / O功能）以及与DRAM系统的接口。 尽管近来仍然经常将其称为“芯片组”，但是北桥和南桥芯片组不再是芯片组。 它们通常被实现为单个芯片，并且在某些系统中，两者的功能都合并为一个芯片。
由于DRAM从定义上通常是外部设备，因此其使用，设计和分析必须考虑在使用，设计和分析片上存储器（例如SRAM缓存和暂存器）时经常忽略的实现效果。

设计人员必须考虑的问题包括：

• 1.引脚（例如其电容和电感）
• 2.信号
• 3.信号完整性
• 4.封装
• 5.时钟和同步
• 6.时序约束

保证在设计DRAM系统时不考虑这些问题会导致设计不理想，并且很有可能无法正常工作。