TI_DSP_SRIO - 概述

随着高性能嵌入式系统的不断发展，芯片间及板间互连对带宽、成本、灵活性及可靠性的要求越来越高，传统的互连方式，如处理器总线、PCI总线和以太网，都难以满足新的需求 ，而串行RapidIO是针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互连而设计。

SRIO是一个硬件公共的接口，软件参与的少，大部分由硬件实现，不同的设备遵守这个接口，不同的设备就可以互联。串行SRIO接口比较少，传输的距离长。可靠性高。SRIO支持全双工，他的接受与发送时独立的。SRIO每个端口有四根信号线，标准的1x，4x  SRIO接口支持四个端口，共16根信号线，这四个端口可以分开作为独立的端口传输数据，也可以合并一起作为一个端口传输数据，从而提高单一接口的吞吐量。因为串行SRIO的引脚少，传输具体远，并行SRIO没有这个优点。

串行RapidIO包含一个3层结构的协议，即物理层、传输层、逻辑层。SRIO的三层控制信息都是打包在一起的，包含在一个package里面，每一层都有相应的寄存器实现来配置，寄存器中的值会被打包到传输包中。

物理层：是物理传输介质的定义，包含硬件的自动重传，校验；

传输层：定义了包交换、路由和寻址机制。

逻辑层：定义了包的格式、操作协议（寄存器实现）。

SRIO的传输操作是基于请求和响应机制，像以太网一样，RapidIO也是基于包交换的互连技术，包（packet）是系统中端点器件的通信单元，RapidIO包由包头、可选的载荷数据和16bits CRC校验组成。包头的长度因为包类型不同可能是十几到二十几个字节。每包的载荷数据长度不超过256字节，这有利于减少传输时延，简化硬件实现。TI DSP SRIO打包，解包，纠错重传均由硬件实现。

RapidIO基本包结构：

 

RapidIO协议结构：