模拟电子技术基础-二极管1

本文介绍了本征半导体的载流子及其在不同温度下的行为,重点讲解了PN结的形成过程、单向导电性原理,以及二极管的正向和反向导通特性。讨论了反向击穿现象,包括雪崩击穿和齐纳击穿,并提到了稳压二极管的工作原理。此外,还涵盖了二极管的主要参数,如整流电流、反向电流和最高工作频率。
摘要由CSDN通过智能技术生成

本征半导体的两种载流子:电子和空穴
本征激发(当半导体的温度T>0K时,有电子从价带激发到导带去,同时价带中产生了空穴,这就是所谓的本征激发)与复合速度,温度决定了载流子浓度

温度越高,本征激发越剧烈,载流子浓度越高,复合速度越快

温度对N型半导体多子浓度的影响相对而言很小,对少子相对而言影响很大

PN结的形成:
扩散运动,形成空间电荷区(耗尽层,阻挡层,PN结)后产生的电场阻止了两端的多子(电子和空穴)向中部空间电荷区移动,但对于两端的少子(空穴和电子)而言反而加速了他们向另一端运动,称之为少子漂移

单向导电性:
P区外加正向电压(正极),N区外接反向电压,外界电场与耗尽层电场方向相反,在一定程度上削弱了耗尽层,当外界压降达到一定程度时,耗尽层的势垒无法阻挡大批量多子通过,电路导通
在这里插入图片描述

P区外加反向电压(负极),N区外接正向电压,外界电场强化了耗尽层,使得耗尽层变得更宽,更难以导电,但漂移运动被加强,形成反向饱和电流

在这里插入图片描述
PN结的电流方程

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