AD规则检查含义

10． Silk To Solder Mask （Clearance＝4mil） （IsPad），（All）

丝印到阻焊距离。

如下图，丝印时一条在Topoverlay的导线（制板后，该丝印是在PCB板表面的，一般白色），与阻焊层距离太近。

此设置时软件默认值10mil，设置方法如下图：

11． Silk to Silk （Clearance＝5mil） （All），（All）

丝印与丝印间距。

这个是同一层丝印之间的距离规则。这个经过一般是在布局后报警数量最多的，因为布局后如果没有及时调整位号丝印的位置，一般都是各种旋转之后，位号丝印字会叠放在了别的器件焊盘上，这个时候报警最多。

如下图，布局时R5的位号丝印叠放在了R6的Pin1焊盘上，此时R6的丝印边框和R5的位号丝印重叠，这个如果不关注，制板时候，同时R5的位号丝印就会被R6的焊盘给裁剪掉，而看不到R5的位号丝印。

丝印与丝印间距的设置方式如下：

12． Net Antennae （Tolerance＝0mil） （All）

网络天线。

这个规则的是指某些网络如果走线走到一半，并且走线长度超过设定值，而没有另一头接应，就形成天线效应。

如下图中的R6电阻的Pin2管脚，多出一根线而未走完或者本该不再走线，这样就致使天线效应的警报。

天线效应规则约束，可以设定走线长度阈值，并且超过此阈值则认为存在天线效应风险而产生警告：

13． Height Constraint （Min＝0mil） （Max＝1000mil） （Prefered＝500mil） （All）

高度约束。

设定元器件的高度，从元器件所在的层算起。