Samsung DDR2 SDRAM 时序
- 读时序
读过程的抽象时序图*
时序 - 写时序
写过程的抽象时序图*
- 刷新时间
- 刷新时序
对于多个bank同时打开行时,为了控制功耗只能启用4个bank,需要开启下一个bank则要关闭上一个bank。
*:
t_rc: 一次行操作循环时间(row cycle)
t_rcd: 从行选通到列选通的延时时间(row to column delay)
t_ras: 从行选通到读取完成的时间(row access store)
t_rp: 预充电时间(row precharge)
t_wr: 写恢复时间(write recovery)
t_refi: 平均周期性刷新间隔时间(average periodic refresh interval)
t_rfc: 周期刷新时间(refresh cycle time)
t_rrd: 行激活到行激活时间(row activation to row activation delay)
t_rfc: 周期刷新时间(refresh cycle time)
t_wtr: 写到读的延时时间(write to read turn around time)
t_rtw: 读到写的延时时间(read to write turn around time)
t_wr: 写恢复时间(write recovery time)
t_cwd: 从发布列写命令到数据输出的时间(column write delay time)
t_rtp: 读到预充电时间(read to precharge time)
t_(cl/cas): 列延时时间(column access strobe time)
t_faw: 四个可激活的窗口时间(four active window time)
t_al: 附加延时时间(added latency to column access time)
t_rl: 读延时=附加延时+上列延时(t_rl = t_al + t_cl)
t_wl: 写延时=列延时-1(t_wl = t_cl - 1)