高速PCB设计学习笔记（二）：PCB布线

1.电源、地线的处理

        电源和地线的布局对于PCB设计至关重要，即便其他布线工作完成得再好，如果电源和地线处理不当，仍可能导致性能降低甚至影响产品的可靠性。因此，必须重视电源和地线的布线，尽量减少由此产生的噪声干扰，确保产品质量。

        1.在电源和地线之间添加去耦电容（注意去耦半径，合适处理去耦电容的位置）。

        2.尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽。理想的宽度关系是：地线 > 电源线 > 信号线。信号线的推荐宽度为0.2至0.3毫米，最小可达0.05至0.07毫米；电源线的推荐宽度为1.2至2.5毫米。

        3.对于数字电路的PCB，可以使用宽阔的地导线形成一个回路，即地网（注意：模拟电路不宜采用此方法）。

        4.用大面积铜层作地线用, 在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。条件运行的情况下最好做成多层板，电源，地线各占用一层。

2.数字与模拟电路的共地处理

        在处理数字和模拟地的问题时，有几种常见的方法：

        1.单点接地法：将数字和模拟电路分别接地，但在一个点上连接。这个连接点应该选择在电源供应器件附近，以减少地线电压的差异。

        2.分区接地法：将整个PCB分为数字地（DGND）和模拟地（AGND），分别接地。在数字和模拟地区之间使用隔离缝隙或者高阻抗层来减少干扰。

        3.双层接地法：在PCB上使用两层地面，一层用于数字地，一层用于模拟地。这样可以在布线时更容易分离数字和模拟信号。

        4.独立地面法：对于特别敏感的模拟电路，可以使用独立的地面平面，并且在布线时尽量远离数字地。这样可以进一步减少干扰。

        在选择接地策略时，需要考虑具体的电路设计需求和性能要求。同时，还需要注意良好的布线规范和电磁兼容性设计，以减少地线上的噪音干扰。

3.信号线布线策略

        在多层PCB中，若信号层布线空间不足，可以考虑在电源层或地层上继续布线，优先选择电源层以保持地层完整性。

4.器件引脚的处理

        在大面积接地中，常常使用十字花焊盘（热焊盘）来连接元器件的腿。

热焊盘

        这种焊盘可以提供良好的电气性能，同时也能减少虚焊点的风险。而在多层板的接地层腿处理上，也采用相同的方法。

        如果需要过电流，可以通过设计连接的宽度来保证过流（默认1盎司铜厚的情况下，焊盘带有4条连接线，每条连接线为10mil，一共为40mil，过流设计为1A）

        若采用直连的方式，可能会造成焊接时散热太快，增加焊接难度

直连焊盘

5.设计规则检查（DRC）

        手动检查每一条的设计是否符合要求，然后再自动DRC检查

        1.检查线间距

        2.电源和地线宽度

        3.关键信号线保护

        4.模拟与数字电路地线独立性

        5.图形元素影响、线形优化、工艺线和阻焊规范性，以及多层板电源地层边缘处理

        确保设计符合生产要求和设计规范。