1.电源、地线的处理
电源和地线的布局对于PCB设计至关重要,即便其他布线工作完成得再好,如果电源和地线处理不当,仍可能导致性能降低甚至影响产品的可靠性。因此,必须重视电源和地线的布线,尽量减少由此产生的噪声干扰,确保产品质量。
1.在电源和地线之间添加去耦电容(注意去耦半径,合适处理去耦电容的位置)。
2.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽。理想的宽度关系是:地线 > 电源线 > 信号线。信号线的推荐宽度为0.2至0.3毫米,最小可达0.05至0.07毫米;电源线的推荐宽度为1.2至2.5毫米。
3.对于数字电路的PCB,可以使用宽阔的地导线形成一个回路,即地网(注意:模拟电路不宜采用此方法)。
2.数字与模拟电路的共地处理
在处理数字和模拟地的问题时,有几种常见的方法:
1.单点接地法:将数字和模拟电路分别接地,但在一个点上连接。这个连接点应该选择在电源供应器件附近,以减少地线电压的差异。
2.分区接地法:将整个PCB分为数字地(DGND)和模拟地(AGND),分别接地。在数字和模拟地区之间使用隔离缝隙或者高阻抗层来减少干扰。
3.双层接地法:在PCB上使用两层地面,一层用于数字地,一层用于模拟地。这样可以在布线时更容易分离数字和模拟信号。
4.独立地面法:对于特别敏感的模拟电路,可以使用独立的地面平面,并且在布线时尽量远离数字地。这样可以进一步减少干扰。
在选择接地策略时,需要考虑具体的电路设计需求和性能要求。同时,还需要注意良好的布线规范和电磁兼容性设计,以减少地线上的噪音干扰。
3.信号线布线策略
在多层PCB中,若信号层布线空间不足,可以考虑在电源层或地层上继续布线,优先选择电源层以保持地层完整性。
4.器件引脚的处理
在大面积接地中,常常使用十字花焊盘(热焊盘)来连接元器件的腿。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/fb03382511c5fa06fdb047ebead1c5bf.png)
这种焊盘可以提供良好的电气性能,同时也能减少虚焊点的风险。而在多层板的接地层腿处理上,也采用相同的方法。
如果需要过电流,可以通过设计连接的宽度来保证过流(默认1盎司铜厚的情况下,焊盘带有4条连接线,每条连接线为10mil,一共为40mil,过流设计为1A)
若采用直连的方式,可能会造成焊接时散热太快,增加焊接难度
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/d45cb2233acc27f157f3da8a73c85e6b.png)
5.设计规则检查(DRC)
手动检查每一条的设计是否符合要求,然后再自动DRC检查
1.检查线间距
2.电源和地线宽度
3.关键信号线保护
4.模拟与数字电路地线独立性
5.图形元素影响、线形优化、工艺线和阻焊规范性,以及多层板电源地层边缘处理
确保设计符合生产要求和设计规范。