EMC（2）——如何处理单板中的地与屏蔽

前言

在单板设计中，很多工程师都会纠结数字地和模拟地到底要不要分割，怎么分割的问题。
首先我们先从为什么要把数字地和模拟地分割来描述下。
当电路中既有数字电路（干扰源），又有模拟电路（敏感电路）时，就要进行分区设计，以减少不同模块电路间的相互干扰，但在多层板中我们的地总是相连的，既然共地，那就存在共阻抗耦合的风险。

看共地阻抗干扰的模型，存在两个电路，电路1和电路2。

这是电路1

这是电路2
二者共用一个地回路

比如强干扰电路1在GND产生压降，就会通过共阻抗叠加到电路2，那么，电路1就对电路2产生了干扰。
既然电路之间会产生共地阻抗耦合，那么，如何破解？
解决的方式，其一，地阻抗为0，这个很难做到，目前还没有超导体。
其二，干脆不共地，这个就是地分割的由来。

看这个数模分割，分地后，数字电路的回流在数字地，模拟电路的回流在模拟地。
此时，数字电路和模拟电路，不存在共地耦合，这就是数模分割的初衷。

看图，数字地和模拟地分了之后，两个信号有各自的工作电路。

看这个电路板，分了四块地，就是这个目的，避免不同电路共地阻抗耦合。
所以，从理论上来看，数字模拟分割是没有问题的，对EMC有改善作用。
但很多工程师，知道分割会避免不同电路之间的干扰，却忽略了回返电流中断这个EMC里面比较致命的问题，顾此失彼。
地是分了，但是，又导致了信号回返电流中断，典型的布线跨分割。

看这个图黄色线是地分割，有这么多布线，跨越了地平面分割。
布线跨分割有很多的危害，布线环路增大、串扰、共模电压等等。

像这个图，布线不跨分割，和跨分割，差距一目了然。
所以，在做数字模拟分割时，一定要注意，回返电流中断这种情况。

那么，如何进行正确的分割？

一、各个功能电路没有互联，大刀阔斧的分

如上电路1,2，3之间没有任何信号连接，那么他们的地可以在自己的电路范围内划分即可。

二、电路模块之间有少量的信号连接，要留后路，设计地桥

如图绿色为信号，红色线就是各个地之间信号回流的桥梁。

三、数字模拟有大量信号互联，就高抬贵手放一马，不用分割

如图，数字信号与模拟信号大量的连接，这种情况下就不要分地了，分地反而会使EMC情况恶化！！

四、分割需要注意的点

（1）分割时需要将模拟和数字区域完整的分割开来，不能只是画个矩形，一横一竖就完事了。

（2）分割时，所有平面层都要分割，不能第二层分割了，第四层又是一整块地，分割也没有意义，存在耦合。

如图只在第二层进行了分割，后面的地都没有分割，这样也不行。

接地的方式

第一，单点接地，即所有电路的地线接到地平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。

第二，多点接地，即所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。

第三，混合接地，将单点接地和多点接地混合使用。

看图，左边就是多点接地，右边单点接地。
在低频率、小功率电路，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中，主要是减小地环路影响。
高频率的数字电路就需要并联接地了，在这里一般通过地孔的方式。
因为高频由于分布参数的存在，电路对地有分布电容，所以单点接地也不现实，采用多点接地减小地环路面积。

这是混合接地模型。
左上角电路单点接地，右上角电路多点接地。
一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。
通常，我们把产品信号GND与PGND连接称为接地，这个PGND包括机壳、水平参考接地平板、大地。
如果信号GND与PGND不连接，这种叫浮地产品，这种接地通常比较少用，因为共模路径不好控制。
下面我们就来看信号GND与PGND连接的几种方式。
首先我们先看一下几种连接方式的区别：
（1）直接连接，比如通过螺柱，这种方法可以保证在中两个地线之间可靠的低阻抗导通，但仅限于中低频信号电路地之间的接法；
（2）大电阻连接，大电阻的特点是一旦电阻两端出现压差，就会产生很弱的导通电流，把地线上电荷泄放掉之后，最终实现两端的压差为零；
（3）电容连接，电容的特性是直流截止和交流导通，适合高频情况下的接地；
（4）磁珠连接，磁珠等同于一个随频率变化的电阻，它表现的是电阻特性，应用于快速小电流波动的弱信号的地与地之间；
（5）电感连接，电感具有抑制电路状态变化的特性，可以削峰填谷，通常应用于两个有较大电流波动的地与地之间；
（6）小电阻连接，小电阻增加了一个阻尼，阻碍地电流快速变化的过冲；在电流变化时候，使冲击电流上升沿变缓。
以上是产品几种接地方式，前面讲过，产品的接地只是解决EMC的其中一种途径，接地效果好坏和产品硬件等等设计也有关。
以，大家也不要把宝全压到接地上，大家想想平时自己的整改，有多少个是通过接地整改过的？
通常，直接接地这种方式用的最多，或者，大家设计时在GND和PGND之间设计一个0欧姆电阻，整改时可以更换为电容电感等等验证
以上讲的就是单板接地。

单板我们都知道是电磁干扰源，那么有的时候，为降低单板强干扰器件和电路的EMI，或者为提高单板敏感器件和电路的EMS，我们会对这些电路做屏蔽，提高EMC性能。
就像上面的图，这就是单板的屏蔽设计。
总结下单板屏蔽设计适用于单板某部分电路或布线对外辐射干扰较大，容易导致辐射超标或影响周边电路正常工作…
或这部分电路抗干扰能力差，容易受外界干扰，因而利用屏蔽腔体对这部分电路进行屏蔽。
其实和机箱的屏蔽道理是一样的，只不过，把屏蔽做到了板子上，屏蔽器件或者电路，而机箱是屏蔽模块。
下面，我们就来看，

PCB板级屏蔽如何设计。

首先，我们都知道，屏蔽体是六面体。

像这个机箱，而板级屏蔽，是五面体，屏蔽体是一个屏蔽罩子。

我们平时在淘宝上能搜到的也都是这种五面体屏蔽罩。
那么，板机屏蔽要达到机箱屏蔽的效果，必须增加一个面，和屏蔽罩一起构成六面体。
所以，一般就以印制板一块完整的地层作为屏蔽腔体的一个面，在屏蔽盒与PCB连接的部位设置隔离地线，然后将屏蔽盒倒扣并焊接在隔离地线上，构成屏蔽腔体。
首先找第六个面，一般是GND平面，六个面有了，下来就是，把第六个面和屏蔽罩如何安装在一起！
此时，就需要在单板表层做一个隔离地线。

如图红框内是单板表层裸露的隔离地线，箭头是屏蔽夹，我们将屏蔽罩扣到隔离地线上固定即可。

刚才讲单板屏蔽，有了地平面，再扣上屏蔽罩，此时，由于TOP和GND层之间有半固化片，半固化片是PCB板材，所以，屏蔽罩和内层没有连接，中间相当于有一圈缝隙。

类似这个，罩子和地平面一周有缝隙，这也会使屏蔽效果变差。当然如果你的地平面不完整，也会影响屏蔽效果。
解决方法就是用相互错开的两排以上的地过孔将隔离地线连接到地层，同一排的过孔间距要小于λ/20。

看这个，隔离地线上有很多接地过孔，加这个什么作用呢，其实就是篱笆墙。
就是把GND平面和屏蔽罩通过篱笆墙连接。

看这个，类似机箱上加螺钉，这样的化，屏蔽罩子就和GND连接到了一起，构成一个完整的六面体。
此时，虽然篱笆墙有缝隙，但是这个缝隙非常小，所以对EMC影响不大。
另外，在这里，屏蔽罩要和隔离地线连接，所以隔离地线要注意不要覆盖绿油。

看这个案例，屏蔽罩和GND只有四点连接，这种导致缝隙很长，屏蔽效能下降，是不好的设计方法。
那么，信号线在表层穿过屏蔽腔体时，要在屏蔽腔体相应位置开一个槽门并对穿过屏蔽腔体的导线要进行滤波。
进入屏蔽的信号从外部滤波，出去的信号在屏蔽内滤波。


看这个，屏蔽罩上开门。
实物图，布线就从这个槽穿入穿出。
我们都知道，I/O线缆出入输出机箱，需要在做滤波，那么，PCB屏蔽罩出线道理也一样，需要进行滤波，否则会降低屏蔽罩的屏蔽效能！
一般，对单端线使用三端电容滤波。

三端电容的接地端子焊接在隔离地线上，同时电容两侧要求有两个以相等间隔分布的过孔

看这两个三端电容，中间的地焊接在隔离地线上，两边用过孔接GND平面。
如果我们使用普通电容，也可以，但要注意，使用普通电容时，电容要靠近屏蔽腔体，一端接在需要滤波的信号线上，另一端与屏蔽腔体相连。当我们抑制EMI时，那么，干扰源是屏蔽体内部的电路，此时需要将电容焊接在腔体内侧，不让干扰出屏蔽腔体。
如果，我们抑制EMS时，电容安装在屏蔽腔体的外侧，不让干扰进屏蔽腔体。