gerber 各层(Pads solder mask层和paste mask的区别)

soldermask是阻焊层,用于在焊盘处开窗,防止绿油覆盖影响焊接。pastemask是钢网层,用于SMD自动装配焊接时放置锡浆膏。在PCB制作中,正确设置这两层至关重要,关系到焊接质量和散热效果。

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相信很多人对solder mask层和paste mask层不太理解,首先我们来看下pads中有哪些层定义:

PADS各层用途如下:

1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件。BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件

2、LAYER-3至LAYER-20 一般层,不是电气层,可以用来扩展电气层,也可以用来做一些标示。比如导入DXF可以设置在这些层中

3、solder mask top 顶层露铜层,就是没有绿油覆盖

4、paste mask bottom 底层钢网

5、paste mask top顶层钢网

6、drill drawing 孔位层

7、silkscreen top顶层丝印

8、assembly drawing top顶层装配图

9、solder mask bottom底层露铜

10、silkscreen bottom底层丝印

11、assembly drawing bottom底层装配图

1、solder mask层:

solder mask就是阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,行业也叫开窗。实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来

在我们制作封装的时候,我们在焊盘添加solder mask top层,最终制作出来就会出现如图效果,金色部分就是漏出来的焊盘,如果我们没有开solder mask层,那么这个焊盘将是被绿油覆盖,导致我们无法进行贴片,焊接等

如果添加的是solder mask bottom 就会在背板漏出铜箔,如下图所示:这种开裸铜的主要目的就是为了散热作用。

2、paste mask层

paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样,尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。如下图所示为钢网:

<think>嗯,用户之前让我介绍了DDR电路,现在又问到PCB板的锡膏阻焊区别。这两个都属于PCB制造中的工艺,但具体区别可能用户不太清楚。我需要先回忆一下PCB的基本结构,然后确定锡膏阻焊的定义用途。 首先,锡膏,也就是Solder Paste Layer,通常指的是在SMT(表面贴装技术)过程中使用的钢网,用来将锡膏精准地印刷到焊盘上,帮助元件焊接。而阻焊Solder Mask Layer,是覆盖在PCB板上的保护,防止焊接时焊锡粘连到非焊盘区域,同时保护线路免受氧化潮湿。 用户可能是刚始学习PCB设计,或者在实际项目中遇到了这两个的应用问题。他们可能想了解这两个在制造过程中的具体作用,或者在设计时如何正确使用它们。需要明确两者的功能差异,可能还需要举例说明,比如锡膏用于SMT贴片,而阻焊用于保护铜箔。 另外,用户可能混淆了这两个的名称,因为中文翻译可能有些相近,比如“锡膏”“阻焊”都涉及到焊接过程。需要明确区分它们的应用阶段物理形态:锡膏是实际印刷锡膏的模板,而阻焊是一涂覆材料,通常是绿色的。 还要考虑用户可能的深次需求,比如在设计PCB时如何设置这两个,常见的错误有哪些,比如阻焊窗过大导致短路,或者锡膏设计不当导致焊接不良。这时候需要给出一些实际的设计建议,帮助用户避免常见问题。 需要检查是否有其他相关概念需要提及,比如钢网(Stencil)与锡膏的关系,阻焊的颜色选择等。同时,可能需要用比喻来帮助理解,比如把锡膏比作“精确的涂胶模板”,阻焊比作“保护漆”。 最后,确保回答结构清晰,分点说明两者的定义、功能、物理形态、应用阶段等区别,帮助用户逐步理解。可能还需要强调它们在PCB制造流程中的位置,锡膏属于SMT阶段,而阻焊是在PCB制造后期涂覆的。</think>#### PCB锡膏与阻焊区别详解 在PCB(印制电路板)设计中,**锡膏Solder Paste Layer)****阻焊Solder Mask Layer)**是两个关键工艺,它们的功能、作用阶段及物理形态存在显著差异。以下从多个维度对比两者的区别: --- ### 1. **定义与功能** | **特性** | **锡膏** | **阻焊** | |-----------------|------------------------------------------------|-----------------------------------------------| | **核心作用** | 指导SMT(表面贴装)焊接时锡膏的印刷位置 | 保护非焊接区域的铜箔,防止焊锡粘连或短路 | | **物理形态** | 实际为钢网(Stencil)的孔区域 | 覆盖在PCB表面的绝缘涂(通常为绿色或其他颜色)| | **工艺阶段** | SMT贴片前,用于锡膏印刷 | PCB制造后期,焊接前涂覆固化 | --- ### 2. **设计表现** - **锡膏**: - 在Gerber文件中通常命名为 `*.GTP`(顶)或 `*.GBP`(底)。 - **仅覆盖需要焊接的焊盘**(如SMD元件焊盘),形状与焊盘一致,但可能略小以防止锡膏溢出。 - **示例**:若焊盘为矩形,锡膏窗也为同尺寸矩形,但边缘内缩0.05~0.1mm。 - **阻焊**: - 在Gerber文件中通常命名为 `*.GTS`(顶)或 `*.GBS`(底)。 - **覆盖除焊盘外的所有区域**,通过“窗”暴露焊盘。窗尺寸一般比焊盘大0.05~0.2mm,确保焊接可靠性。 - **示例**:焊盘直径为1mm,阻焊窗直径可能为1.1mm。 --- ### 3. **实际应用场景** - **锡膏**: - **SMT贴片流程**:钢网对齐PCB后,锡膏通过钢网孔印刷到焊盘上,后续放置元件并通过回流焊固定。 - **错误示例**:若锡膏孔过大,会导致锡膏溢出,引发桥接短路。 - **阻焊**: - **焊接保护**:阻止焊锡流动到非目标区域(如走线或相邻焊盘)。 - **防氧化与绝缘**:保护铜箔免受环境腐蚀,并提供电气绝缘。 - **错误示例**:阻焊窗未完全覆盖焊盘,导致焊接时锡无法润湿焊盘。 --- ### 4. **物理特性对比** | **特性** | **锡膏** | **阻焊** | |-----------------|-----------------------------------|-----------------------------------| | **材料** | 钢网(不锈钢或聚酰亚胺) | 环氧树脂或液态光致聚合物 | | **颜色** | 无颜色(金属材质) | 常见为绿色,也可选蓝、红、黑等 | | **厚度** | 钢网厚度约0.1~0.15mm | 涂厚度约10~30μm | --- ### 5. **设计注意事项** - **锡膏**: 1. 需与焊盘严格对齐,避免偏移导致锡膏印刷不良。 2. 对于细间距元件(如BGA),需缩小孔尺寸以防止桥接。 - **阻焊**: 1. 窗需略大于焊盘,确保焊接时焊锡充分润湿。 2. 避免在高速信号线附近窗,防止阻抗不连续。 --- ### 6. **常见误区** - **误区1**: “阻焊是焊接时涂锡的区域。” **纠正**:阻焊实际是**覆盖不需要焊接的区域**,而需要焊接的区域通过阻焊窗暴露。 - **误区2**: “锡膏阻焊窗尺寸应完全相同。” **纠正**:锡膏窗通常略小于焊盘,而阻焊窗需略大于焊盘。 --- ### 总结 - **锡膏**:控制锡膏印刷位置,是SMT焊接的“精准定位模板”。 - **阻焊**:保护非焊接区域,是PCB的“防焊保护漆”。 两者协同工作,确保焊接质量与电路可靠性。设计时需严格区分其功能,避免混淆导致焊接缺陷或电气故障。
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