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MP4560
3.8V 至 55V 的宽输入范围可满足各种降压应用
MOSFET只有250mΩ
输出可调0.8V-52V
SW:需要低VF肖特基二极管接地,而且要靠近引脚,高压侧开关的输出。
EN:输入使能,拉低到阈值以下关闭芯片,拉高或浮空启动
COMP:Compensation,GM误差放大器输出,控制环路的频率补偿
FB:误差放大器输入,连接在输出和接地之间的外部电阻分压器,与内部 +0.8V 基准电压进行比较,调整电压
GND:靠近输出电容连接,外露焊盘连接至 GND 平面,以获得最佳散热性能。
FREQ:开关频率程序输入,将一个电阻从该引脚连接到地,以设置开关频率,最高2MHz
VIN:输入电源,同时给BS稳压器和高压开关供电,在该引脚附近放置对地去耦电容,减小开关尖峰。
BST:Bootstrap,高压侧MOSFTE的正电源
使反馈线远离电感器和噪声大的电源线。
频率可编程、非同步、降压型开关稳压器、 非同步降压型开关稳压器
EN、热关断、输入电压太低都能关闭芯片
MP4560的可编程振荡器由外部电阻决定
所以可以看到输出电压和反馈有关,R2假如是10KΩ,VFB是0.8V,就能倒推R1根据所需输出电压。
电感为外部输出负载提供恒定电流,越大电感纹波越小,但是尺寸、等效电阻都会变大,饱和电流变低
电感的峰峰值纹波电流约为最大开关电源电流的30%,电感的额定电流也要选大的
∆IL 是电感电流纹波的峰峰值
肖特基二极管选择时,要选最大反向电压大于输入电压的,电流也是
电容选的是低ESR的陶瓷电容器,电容的输入电压纹波可以:
确定较高开关频率下的输入/输出纹波电压。因此,高频陶瓷电容被强烈推荐作为高频工作的输入去耦电容和输出滤波电容。
当设备切换频率较高时,布局变得更加重要。必须将输入去耦电容器,捕获二极管和MP4560 (VIN引脚,SW引脚和PGND)尽可能靠近,走线非常短且相当宽。这有助于大大减少SW节点上的电压尖峰,并降低EMI噪声水平。
尽量使反馈走线远离电感和有噪声的电源走线。在与电感器相对的PCB一侧运行反馈走线通常是一个好主意,并使用接地平面将两者分开。补偿元件应放置在MP4560附近。不要将补偿元件放置在高dv/dt SW节点附近或下方,也不要放置在高di/dt电源环路内。如果必须这样做,必须有合适的接地面来隔离它们。在高开关频率下,开关损耗预计会增加。为了帮助改善热传导,可以在暴露的衬垫下方创建热孔网格。建议它们小一些(15mil的孔径),这样在电镀过程中孔基本上被填满,从而有助于传导到另一边。
在一个区域内,几个这样的热通孔的间距(中心之间的距离)
过大的孔会在回流焊接过程中造成 “灯芯效应 ”问题。
PCB布局指南PCB布局对实现稳定运行非常重要。
1)保持开关电流路径短,尽量减少输入帽、高侧MOSFET和外置开关二极管形成的环路面积。
2)旁路陶瓷电容器建议放置在VIN引脚附近。
3)确保所有反馈连接都是短而直接的。将反馈电阻和补偿元件尽可能靠近芯片。
4)SW远离敏感的模拟区域,如FB。
5)将IN, SW,特别是GND分别连接到一个大的铜区来冷却芯片,以提高散热性能和长期可靠性。
手册里说的FB反馈回路不要过电感和电源这些大噪声的,要注意
这里没走好,FB的反馈先刚好走了电感下面,即使背面铺铜了,二层板效果应该也不怎么样
另外一个3V3的绕过去了,之后板子回来看看能不能测出来,可能电压有不稳定的现象,如果有噪声的话
实验测试
刚开始焊接测试的时候,发现输入电容4.7uf没有焊接的时候,输出都不能带载,带载输出直接没有了,之后焊上,才可以接电阻啥的测试
下面实验是在BST没有焊接100nf电容情况下
电压宽范围输入,导致的一个问题就是输出电压不够稳定,发现不同输入电压下,输出3.3V的电压有0.1V左右的波动
接入水泥电阻测试发现,在33欧姆以下,纹波还看着可以
但接上22欧姆的电阻,电压波形应该说是不对了,而且出现啸叫的情况,这里电压掉了一段,难道是开关频率不对了?导致电感电流变化较大?是那个BST引脚的电容问题吗?
电路板完全焊接了
在DC-DC开关电源中,Bootstrap(自举电路)与SW(开关节点)之间添加旁路电容(通常称为自举电容或BST电容),其核心作用是为高侧功率MOSFET(上管)提供足够的栅极驱动电压,确保其可靠导通。
再次测试,发现焊接上BST的电容后,上面的问题消失了,接上2欧姆的电阻也能正常跑起来
就是纹波大了一些,这个几百mv的纹波不知道正不正常,是DCDC的特性吗?看看手册再
把2欧姆电阻接到5V的电压上,也能跑,但是不稳定,电感和芯片异常发热
重新测量
网上看了看怎么测,一般是直接测的输出两端,或者输出的滤波电容,我测的电阻两端,可能接线也有干扰
接上示波器的接地金环重新测了一下,把示波器横轴的量程缩小
这是3.3V接2欧姆电阻的
这是空载,接33欧姆的也差不多
这是手册给的纹波,大电流下还是有点区别
低电压输入测试
芯片中有一段:自举电容由内部专用的自举稳压器充电并稳压至约5V。当BST和SW节点之间的电压低于其稳压值时,连接VIN到BST的PMOS传输晶体管导通。充电电流路径是从VIN,BST然后到SW。外部电路应提供足够的电压裕量以便于充电。
当输入小于5V的时候,从外部5V接一个二极管到BST。
测试时候发现,焊接上D4,在5V-3.3V的时候,输出都能到3.3V,但不焊接的时候,3.8V以下输出电压就不对了
不够3V的压差,好像不太行,输出稳压不住,实测的时候发现,1A电流的时候,4.2V的输入也稳不住压,示波器看可以发现电压在不停0-3.3的抖动,好像到5V左右就稳定了
反馈电阻的阻值选的比较大,是为了尽量减小上面消耗的能量
电感啸叫
参考:电感啸叫原因与应对措施
DCDC中,电感啸叫大多是器件参数选择不合理
啸叫原理:
周期性电流经过电感线圈产生交变磁场,该电感线圈在交变磁场作用下产生振动而发出声音,这种周期频率如果是人耳听觉范围内,则会产生啸叫。
人耳的听觉频率范围是20 ~ 20KHz,DCDC的开关频率一般在100k ~ 1MHz之间。
由于负载不稳定、轻载过载或者感值容值不合适等因素,开关电源自我调节,不同芯片有不同处理方式:有的降低频率,有的周期性丢脉冲即表现为间歇工作;导致电感的phase不稳定,输出开关电流的频率落入音频范围,或者周期性方波群的周期频率落入音频范围,形成啸叫。
电感啸叫原因
轻载导致DCDC降频
PWM方式特点在于普通工作中效率很高大于80%,但是待机等轻载模式下,由于开关损耗与频率成正比,所以效率会严重降低。为了改善该问题,在轻载情况下使用自动将PWM方式替换为PFM(脉冲调频)方式的DC-DC转换器。
(开关损耗:开关管工作状态有两种:断开状态和导通状态。实际上开关器件开关时总有一个过渡状态,这一阶段电阻阻值会比较大,所以有损耗)
PFM方式是配合负荷减轻,在固定ON时间的情况下,对开关频率进行控制的方式。降低频率可以实现能量转换高效化,但降低后的频率将会进入人耳可听的约20~20kHz的范围,此时功率电感器将会发生啸叫。(这个改变off的时间长短,频率也发生了变化,)
采用PFM模式时,轻载会使频率下降,导致人听到啸叫,其实正常情况下电感都是振动的,只是人听不到罢了
过载导致DCDC间歇工作
DCDC内部限流保护电路,当检测到负载电流过大,会立即调整开关占空比,或者停止开关工作,直到检测到负载电流在标准范围内,再重新启动开关工作;如果这个从停止到启动的周期正好是K级频率,容易产生啸叫被人耳听到。
节能导致DCDC间歇工作
出于节能等目的,移动设备液晶显示器背光自动调光功能等引进了DC-DC转换器间歇工作。电感上会有间歇性电流流过
调整思路
DCDC功率与负载是否匹配
DCDC是否具有节能模式,节能模式一般分为DCM(Discontinuous Conduction Mode)非连续导通模式和CCM(Continuous Conduction Mode)连续导通模式。
计算感值和容值参数是否合适,电路是否与模式匹配;
电容啸叫原因
高介电常数的陶瓷电容器具有给电介质施加电压时,电介质变形(失真)的特性。这是压电效应的相反现象,被称为“逆压电效应有时也将具有这种特性表达为“压电性"或“逆压电性”。如果施加的是DC电压,则仅产生相应的失真,而如果是有振幅的电压,则使MLCC周期性地变形并引起PCB板振动。
解决方法
让啸叫完全消失是相当难的,可采用改善到容许范围内的方法。
使用了逆压电效应很低、变形较小的电介质材料的MLCC。低介电常数材料的失真更低。例如,有LD(Low Distortion)系列等可降低啸叫的产品群。
PCB板方面的改善。例如,对于同一电源线,如图所示,两面安装相同的MLCC。两个MLCC的振动相反相互抵消,振动被缓解。