聚苯乙烯微球为成孔模板制备多孔PI/HMSNs复合膜/交联氨基聚苯乙烯微球/羧基聚苯乙烯微球

聚苯乙烯微球为成孔模板制备多孔PI/HMSNs复合膜/交联氨基聚苯乙烯微球/羧基聚苯乙烯微球

聚苯乙烯微球为成孔模板制备多孔PI/HMSNs复合膜/交联氨基聚苯乙烯微球/羧基聚苯乙烯微球

多孔聚合物材料是骨架具有多孔结构的新型先进材料。这些材料具有许多优异的性能，如轻质性、高韧性和低导热性，从而在许多领域得到了广泛的应用。然而在保持孔隙结构的基础上实现高机械性能和优异的热稳定性仍然是多孔PI材料面临的关键挑战。提出了通过混合聚合技术，制备了多孔PI/HMSN薄膜。与纯多孔PI膜相比，多孔PI/HMSN S膜具有更多样的多孔结构，包括微孔、介孔和大孔结构。

图1 多孔PI/HMSNs复合膜的FE-SEM截面图像

当制备的多孔PI/HMSN薄膜加热时，多级孔结构不易变形甚至坍塌。适量的HMSN可以很好地分散在PI基体中，并可以通过化学键合与PI交联，从而提高复合材料的力学性能。

图2 多孔PI/HMSNs薄膜的力学性能

以聚苯乙烯(PS)微球为成膜模板，通过共混聚合制备了多孔聚酰亚胺/中空介孔