1、简介
PCIE1010是一款基于PCIE总线架构的高性能数据预处理FMC载板,板卡具有1个FMC(HPC)接口,1路PCIe x8主机接口、1个RJ45千兆以太网口。板卡采用Xilinx的高性能Kintex7系列FPGA作为实时处理器,实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储平台。
2、功能框图
3、技术指标
性能指标:
- 板载 FPGA 实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;
- 挂载1组64位DDR3-1600 SDRAM,2GB容量;
- 1片128MB BPI 16位宽NOR FLASH加载;
PCIE主机接口:
- X8 PCIe互联;
- 支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane;
- 独立的XDMA控制器,带宽高达4GByte/s;
- 支持Win7/10操作系统;
FMC接口指标:
- 标准FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范;
- 支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线;
- 支持80对LVDS信号;
- 支持IIC总线接口;
- +12V/+VADJ供电,供电功率≥15W;
- 独立的VIO_B_M2C供电(可由子卡提供);
动态存储性能:
- 缓存数量:1组独立的DDR3 SDRAM;
- 存储带宽:64位,800MHz工作时钟,1.6GHz数据率;
- 存储容量:每组最大支持2GByte DDR3 SDRAM;
其它接口性能:
- 若干GPIO接口,1路RS422接口;
- 1路RJ45千兆以太网接口;
- 板载1个BPI Flash用于FPGA的加载;
物理与电气特征
- 板卡尺寸:106 x 170mm;
- 板卡供电:2A max@+12V(±5%,不含给子卡供电);
- 散热方式:风冷散热;
- 工作温度:-40°~85°C;