1、简介
FPCIE2020是一款基于PCIE总线架构的高性能数据预处理FMC载板,板卡具有1个FMC+(HPC)接口,1路PCIe x8主机接口、1个RJ45千兆以太网口、2个QSFP+ 40G光纤接口。板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器,实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载2组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。
2、功能框图
3、技术指标
性能指标:
- 板载FPGA实时处理器:XCKU060-2FFVA1517;
- 与XCKU085-2FFVA1517I 以及XCKU115-2FFVA1517I可以实现 PIN-PIN兼容,可升级FPGA资源容量;
PCIE主机接口:
- X8 PCIe互联;
- 支持PCIe gen3 x8@8Gbps/lane;
- 独立的XDMA控制器,带宽高达5GByte/s;
- 支持Win10/Win server操作系统;
FMC接口指标:
- 标准FMC+(HPC)接口,符合VITA57.4规范;
- 支持x16 GTH@16Gbps/lane高速串行总线;
- 支持80对LVDS信号;
- 支持IIC总线接口;
- +12V/+VADJ供电,供电功率≥15W;
- 独立的VIO_B_M2C供电(可由子卡提供);
动态存储性能:
- 缓存数量:2组独立的DDR4 SDRAM;
- 存储带宽:72位,1200MHz工作时钟,2.4GHz数据率;
- 存储容量:每组最大支持4GByte DDR4 SDRAM(默认2GB);
其它接口性能:
- 24路LVTTL GPIO接口,1路RS422接口;
- 1路RJ45千兆以太网接口;
- 2路QSFP+ 40G万兆光纤接口;
- 板载2个SPI Flash用于FPGA的加载;
物理与电气特征:
- 板卡尺寸:106 x 207mm;
- 板卡供电:5A max@+12V(±5%,不含给子卡供电);
- 散热方式:风冷散热;
- 工作温度:-40°~80°C;