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Altium Designer
StrongerSun
虽千里,吾往矣。
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AD导入封装出现cannot match pads with new footprint问题
问题:出现问题的原因:新的封装,跟原来生成网络的元器件封装,焊盘的管脚Designetor名称不一致。解决方法:在pcb图中将需要修改的器件先删除掉,再重新导入器件,即可正常导入qi器件...原创 2021-03-31 21:50:21 · 12988 阅读 · 0 评论 -
AD13 整个pcb旋转任意角度
在画圆形的一些pcb时不好布线可能会用到将pcb转一个角度,方便布线第一步:ctrl +A将整个pcb选中第二步:选择要旋转的整个PCB,在菜单栏上选择Edit --->Move ---> Rotate Selection第三步:输入旋转角度第四步:选择参考点,一般选择为原点。第五步:旋转完成...原创 2021-03-23 22:55:43 · 11896 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer 13 将pcb图导出为stp文件
1、点击 file -> Save As,弹出下图的框,选择保存类型为:Export STEP(*step,*stp)2、设置导出选项3、导出成功原创 2021-01-27 19:46:40 · 9860 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer 在交互式布线情况下背景很黑的解决方法
某次layout,发现交互式布线情况下背景里的其他线都看不到了查询后,解决方法如下:在pcb界面右下角找一下 Mask Level ,改一下即可改动后清晰了很多原创 2020-07-28 16:35:50 · 2702 阅读 · 0 评论 -
AD 常用快捷键记录
目录一、通用快捷键二、PCB设计快捷键(多次按键)三、其它快捷键一、通用快捷键1、放大缩小:常用方法,ctrl+鼠标滚轮,鼠标中键+移动鼠标,pgup、pgup。2、切换不同的布线层:ctrl+shift+鼠标滚轮3、在SCH或者PCB 同一平面内左右翻转:ctrl+X4、在SCH或者PCB 同一平面内上下翻转:ctrl+Y5、放置元件的时候变换方向:在放置的时候按空格键,或选中的时候再按空格键都可以6、改变走线方向:shift+空格7、选择全部:SA...原创 2020-06-22 22:45:07 · 15112 阅读 · 0 评论 -
ad pcb板的三种敷铜方式及方法解析
do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜、导线不连接。 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。 pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接,其他如导线不连接。不同的地方不同的选项。我做过的产品中,喜欢这么整。处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜。 处理电源信号的时候...原创 2020-07-22 14:13:34 · 36483 阅读 · 0 评论 -
Altium Designer中填充fill、灌铜Polygon Pour、实心区域覆铜solid region的区别
填充fill: 用于设计实心铜膜,作为大功率管的散热器,填充区域内不能存在焊盘、过孔、铜膜布线,否则将造成短路。因此填充的面积一般比较小,而且在布线之前完成。Fill只能是矩形,不能绘制任意图形。灌铜polygon pour: 灌铜是在布线完成后进行,灌铜有智能功能,会自动避让不是同一网络、属于其它网络的焊盘、过孔、铜膜走线。灌铜顾名思义:就是把PCB板的空隙处填满铜膜。因此灌铜是大面积进行,为了能得到任意图形的灌铜,可以先在PCB板的顶部丝印层top ...原创 2020-07-22 09:44:38 · 9939 阅读 · 3 评论