台积电（TSMC）可能将获得美国50亿美元激励资金

彭博社援引知情人士消息称，台积电（TSMC）为其位于亚利桑那州的工厂可能将获得美国联邦政府提供的超过50亿美元的激励资金。虽然这笔款项尚未正式宣布，因为尚需与这家全球最大芯片代工商最终敲定细节，但金额显然非常可观。

目前还不清楚台积电是否会直接获得50亿美元的补贴，抑或这笔总额包括补贴、贷款以及/或贷款担保等多种形式。同样不明确的是，台积电是否会利用贷款和贷款担保来建设及扩建其位于亚利桑那州凤凰城附近的工厂，还是将自主投资。

倘若有关台积电50亿美元激励的消息准确无误，那么关于英特尔大约100亿美元奖励套餐的报道也可能属实。而且要考虑到英特尔在美国的项目规模远大于台积电，例如，英特尔正在俄亥俄州新建一个生产基地，总投资预计超过1000亿美元。

台积电在亚利桑那州的项目计划投资400亿美元，建造两个半导体制造厂。此举对全球排名第一的晶圆代工厂来说，是为了实现地理布局多元化，适应半导体制造业回流本土的趋势。然而，台积电的亚利桑那州项目遭遇了多重挫折。

台积电于2021年初开始建设其在美国的第一个新工厂，原计划2024年开始生产。但由于该州技术熟练工人短缺的问题，台积电不得不推迟部分晶圆厂设备安装，导致工厂投产时间延至2025年。这座被称为Fab 21第一阶段的生产设施将采用台积电的5纳米级别工艺技术，包括N5、N5P、N4、N4P和N4X等。

除了Fab 21第一阶段外，台积电还在2022年底宣布了Fab 21第二阶段的计划，原本打算使用其3纳米级别的生产工艺（包括N3、N3E、N3P和N3X）生产芯片。尽管第二阶段的工厂外壳仍在建设中，但今年早些时候由于缺乏美国补贴以及需求不确定性，Fab 21第二阶段的设备安装也被推迟。因此，原计划2025年上线的Fab 21第二阶段现预计将在2027年或2028年才能开始运营，与最初的计划相比出现了明显的延期。

至于这笔激励资金是否会影响台积电对Fab 21第二阶段的计划，目前尚待观察。