俄罗斯完成首台350nm芯片光刻机制作，迈向半导体自给自足重要一步

据报道，俄罗斯已于近期完成了其首台光刻机的制造工作，目前正处于测试阶段。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克指出，这台设备将确保350纳米（0.35微米）芯片的生产成为可能。虽然按照现代标准来看，350纳米芯片技术较为落后，但它仍广泛适用于汽车、能源、电信等多个行业。此次光刻机的成功开发，对俄罗斯而言，是朝向未来芯片自给自足生产迈出的重要一步。

当前全球光刻机市场主要由荷兰ASML、日本尼康和佳能所主导。而俄罗斯目前公开的两家主要晶圆厂为米克朗（Mikron）和安格斯特雷姆（Angstrem）。其中，米克朗提供65至250纳米的芯片制造能力，而安格斯特雷姆在2019年经历破产重组后，以其8英寸晶圆厂提供90至250纳米的芯片制造，这两家公司主要服务于军事、航空航天及工业领域，因此，新国产光刻设备有望首先供应给这两家企业。

长远来看，俄罗斯计划到2026年制造出支持130纳米工艺的光刻机。此前，俄罗斯曾宣布雄心勃勃的芯片制造计划，包括到2026年实现65纳米节点工艺、2027年实现国内28纳米芯片制造、以及到2030年达成14纳米芯片的国内生产目标。这一系列举措显示了俄罗斯在面对国际技术封锁背景下，加强本土半导体产业链自主可控的决心和努力。

（图片来源：TASS）