H616设计时候存在的问题

1.存在大量孤铜的问题：

这种情况是绝对不允许的，但是GBA焊盘打大量的过孔会出现很多这样的孤铜：

解决办法：

像这种出现大量重复焊盘的，用导线连接起来，之后铺铜形成铜皮，再在这个小铜皮上面打孔：

不要每个位置的GND都钻上孔：

像这样钻这么多孔完全是没必要的，但是注意不能仅仅钻一个孔，不然是没办法完全接地的：

像这种打这么多孔走线怎么可能有空间：

嘉立创这里指出了板子设计中存在短路问题，这种就是典型的规则没有设置好，还有就是千万不要开会略规则进行走线：

别人的安全间距全是4mil:

而我的，导线到钻孔的安全间距竟然是0mil，怪不到有这么多的短路：

别人用的是5mil的线宽，是4层板，我用的是6mil，走线当然不太好走：

但是嘉立创阻抗计算的那个人应该用6.1mil，而他用了5mil:

天线的这部分设置禁止铺铜区域：

wifi这里没有进行好的布局，走线都是一把放一层，不是看见那个走哪个：

晶振没有包地：

这地址线简直太长了，改变布局：

也变成 这样的布局：

先全部扇出，之后布线之前先删掉里面的GND多余的过孔，和VCC多余的过孔，之后再走线：

你设计的过孔SA6：  别的过孔千万不要打在另一个焊盘上，严重短路：

而实际上，这里存在严重的短路问题：

不管怎么，别人的过孔始终没有打到别的焊盘上去：

这种问题永远不能再出现：

这个规则永远不要再用：

这线这么长显然是不合理的，布局有问题：

DDR的信号层的铺铜，惨不忍睹：

他的DDR下面放置了禁止区域，所以这块没有乱七八糟的铜皮：

不然会出现这种：

HDMI和USB的信号要包地处理：