多层互连的过孔设计

《多层互连的过孔设计》

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zjwumei@126.com，anj@xidian.edu.cn，2021-8-8 02:19

Part1  问题的来源

 图1.1  单层布线

如果之前看过分立电路的印刷电路板（PCB），那么集成电路的布线层就相当于“微缩版的PCB”，它也分为单层布线（单面板）和多层布线（双面板，多层板）。（如图1.1）在集成电路的同一个布线层中，不同金属导线之间通过绝缘材料（二氧化硅很常见）实现电学绝缘。

图1.2 复杂拓扑关系的布线

为了实现更复杂的功能，电路中的器件会越来越多，器件之间的电学连接拓扑关系也越来越复杂，结果是使用单层布线无法“布通”。这种情况下，只有增加布线层才能实现“布通”的效果（如图1.2，红色跳线就代表需要另外一层才能完成布线），这就是所谓的“多层布线”。

 

Part2  多层布线

2.1  多层布线的物理结构

相邻布线层之间使用绝缘材料（常见的是SiO2）进行电学隔离，相同布线层中的导线使用绝缘材料（常见的是SiO2）进行电学隔离；相邻布线层中的导线，通过在绝缘层上开孔、孔内填满导电材料，“实现电学连通”。