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本文介绍了PCB高频电路的布线策略,包括合理选择PCB层数、采用45°走线、层间垂直布线、包地处理、加去耦电容、高频扼流、铺铜等方法。同时强调了特殊元器件如高频元件、高电位差元件、重元件和发热元件的布线注意事项,并给出了PCB设计的重要参数和常见布线规则。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB高频电路布线

  1. 合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcclayer)和地层(Gndlayer)可以起到屏蔽作用,有效降低寄生电感和寄生电容,也可大大缩短布线的长度,减少信号间的交叉干扰。

(2) 走线方式:必须按照45°的拐角方式,不要用90°的拐角。如图:

 

(3)层间布线方向:应该互相垂直,顶层是水平方向,则底层为垂直方向,可以减少信号间的干扰。

(4)包地:对重要的信号进行包地处理,可以显著提高该信号的抗干扰能力,也可以多干扰信号进行包地,使其不能干扰其他信号。

(5)加去耦电容:在IC的电源端加去耦电容。

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