工作流程:
- 上电后,芯片复位启动
- MCU通过指令/数据总线从FLASH中读取指令或数据,配合解析执行,然后再通过RAM和通用寄存器(R0~R12的内部寄存器)处理可变数据
- 根据执行的指令,配置和操作外设的寄存器,从而驱动对应的外设实现具体的功能
- 配合上层组合逻辑,结合外设功能,执行具体应用的全部功能。
https://mp.weixin.qq.com/s/bUF9goso0xDaP9WvGf0xZA
看2、3中文档中的总结
工作流程:
https://mp.weixin.qq.com/s/bUF9goso0xDaP9WvGf0xZA
看2、3中文档中的总结