AD 利用IPC封装创建向导快速创建封装

首先在扩展更新里查看是否有IPC封装


工具里面第二个会有很多常见封装类型

选择SOP NEXT 会填写一些数据

相对应在数据手册上进行填写即可

下图左上角问的是要不要加散热焊盘：

散热焊盘主要看原件是否真实需要

上图要填的值一般来说默认就可以

上图的三个选项是三种标准
density 表示的是布线的密度
对于一些比较密集的布局，选C
能够适用到一些布局密度比较高的板子

之后的一些参数值基本都是根据之前填好的设置出来的


最后这一步是选择所创建的封装要保存的位置
是新的PCB封装库
还是现有的
还是另外新建的

ipc 封装只有一些常见的存在的才可以创建，一些异形的无法创建

常用PCB封装的直接调用
封装库之间可以直接粘贴调用

要在左边的封装列表那进行复制和粘贴

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