主流FPGA产品介绍与命名规则

主流FPGA产品介绍与命名规则

Altera 的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Cyclone，CycloneII；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Startix，StratixII等，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。

 Cyclone（飓风）：Altera中等规模FPGA，2003年推出，0.13um工艺，1.5v内核供电，与Stratix结构类似，是一种低成本FPGA系列 ，是目前主流产品，其配置芯片也改用全新的产品。

简评：Altera最成功的器件之一，性价比不错，是一种适合中低端应用的通用FPGA，推荐使用。

CycloneII：Cyclone的下一代产品，2005年开始推出，90nm工艺，1.2v内核供电，属于低成本FPGA，性能和Cyclone相当，提供了硬件乘法器单元。

CycloneIII FPGA系列2007年推出，采用台积电(TSMC)65nm低功耗(LP)工艺技术制造，以相当于ASIC的价格实现了低功耗。 　

Cyclone IV FPGA系列2009年推出，60nm工艺，面向对成本敏感的大批量应用，帮助您满足越来越大的带宽需求，同时降低了成本。　

CycloneV FPGA系列2011年推出，28nm工艺，实现了业界最低的系统成本和功耗，其性能水平使得该器件系列成为突出您大批量应用优势的理想选择。与前几代产品相比，它具有高效的逻辑集成功能，提供集成收发器型号，总功耗降低了40%，静态功耗降低了30%。

 Stratix ：altera大规模高端FPGA,2002年中期推出，0.13um工艺，1.5v内核供电。集成硬件乘加器，芯片内部结构比Altera以前的产品有很大变化。（简评：Startix芯片在2002年的推出，改变了Altera在FPGA市场上的被动局面。该芯片适合高端应用。随着2005年新一代StratixII器件的推出，将被StratixII逐渐取代。

StratixII: Stratix的下一代产品，2004年中期推出，90nm工艺，1.2v内核供电，大容量高性能FPGA。（简评：性能超越Stratix，是未来几年中，Altera在高端FPGA市场中的主力产品）。

StrtratixV为altera目前的高端产品，采用28-nm工艺，提供了28G的收发器件，适合高端的FPGA产品开发。 

ALTERA产品型号命名

XXX XX XX X XX  X  X

1    2    3   4  5    6  7

 

工艺 + 型号 + LE数量 + 封装 + 管脚数目+ 温度范围 + 器件速度。

 

1．前缀：

EP 典型器件

EPC 组成的EPROM 器件

EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列

EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列

EPX 快闪逻辑器件

2．器件型号

3． LE数量: XX(k)

4．封装形式：

D 陶瓷双列直插

Q 塑料四面引线扁平封装

P 塑料双列直插

R 功率四面引线扁平封装

S 塑料微型封装

T 薄型J 形引线芯片载体

J 陶瓷J 形引线芯片载体

W 陶瓷四面引线扁平封装

L 塑料J 形引线芯片载体

B 球阵列

5．管脚

6．温度范围：

            C：(Commercialtemperature )表示可以工作在0°C到85°C；

         I：(Industrialtemperature ) 表示可以工作在-40°到100°C；

         A：(Automotivetemperature )表示可以工作在-40°C到125°C；

7．速度等级：

     数字越小速度越快，6约最大是500Mhz，7约最大是43Mhz，8约最大是400Mhz。

以EP2C35F672C6N为例做一个说明：

EP：工艺；

2C：cyclone II（飓风）（S代表Stratix，A代表arria）；

35：逻辑单元数，35表示大约有35k的逻辑单元；

F：表示PCB封装类型，F是FBGA封装，E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA)；

      Package Type：

      E: Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)

      Q: Plastic Quad Flat Pack (PQFP)

      F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)

      U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)

      M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)

672：表示引脚数量；

C：工作温度，C表示可以工作在0°C到85°C，I表示可以工作在-40°到100°C，A表示可以工作在-40°C到125°C；

     Operating Temperature：

     C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)

      I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)

    A: Automotive temperature (TJ = -40°C to 125°C)

6：速度等级，6约最大是500Mhz，7约最大是43Mhz，8约最大是400Mhz；

N：后缀，N表示无铅，ES工程样片。

附图：