芯片命名大全：完整的器件型号包括主体型号、前缀、后缀等！

不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用不了。为什么会有这种情况呢？问题就在于，很多经验不够的工程师，没有把器件型号写完整。下面举例来说明，完整的器件型号是怎么样的。

完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号，而会忽略后缀，甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然，并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。

器件前缀一般是代表器件比较大的系列，比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑 IC，74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如，2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同，一个是插件的(TO-92)，一个是 贴片的(SOT-23)。如果BOM上只写5551三极管，那肯定不知道是哪个。

忽略前缀的现象一般稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说，后缀有以下这些主要信息类型：

1、器件等级和温度范围：有些后缀会标明元器件的工作温度范围，这对于确定元器件是否能够在特定的环境下正常工作具有重要价值。例如，后缀"-40°C至+85°C"表示该元器件可以在-40°C至+85°C的温度范围内正常工作。

比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431C代表器件的工作温度是0度至70度（民用级），TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度。

2、封装类型：后缀可能包含元器件的封装类型信息，如“DIP”、“SMD”等。这些信息有助于确定元器件的物理尺寸和安装方式，从而更好地进行电路板布局和焊接等操作。

比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431CP代表的是PDIP封装，TL431CD代表的是SOIC封装，其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装（“C”代表温度，在上面已经解释）。

3、电气特性：某些后缀可能标识元器件的容量、电性能或其他电气特性，这对于确定元器件是否满足特定的应用要求十分重要。

比如，拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说，同样是706，但是有几种阀值电压，比如MAX706S的阀值电压为2.93V，MAX706T的阀值电压为3.08V，这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压。

4、批次和日期：某些后缀可能包含元器件的生产批次或日期信息，这对于元器件的质量控制和追溯性管理至关重要。

5、版本和修订：通过不同的后缀可以区分元器件的不同版本或修订，这对于确定所需版本或修订的元器件非常重要。

6、特殊特性：部分后缀可能标识元器件的特殊性能，如低功耗、高性能、低噪声等。这有助于选择满足特定应用需求的元器件。例如，“-L”表示低功耗版本，“-H”表示高温度版本，或者“-P”表示工业级别。这些标识有助于工程师根据项目需求选择适当的元器件。

7、包装类型：后缀可能包含元器件的包装类型信息，如“卷装”、“管装”、“托盘装”等。这些信息对于生产和装配过程中的材料管理至关重要。

例如：AD7685BCPZRL7，RL7表示编带包装，MAX202CSE+T，T表示编带包；PCA9515ADP,118和PCA9515D,112，118表示表示Tape/Reel，112表示Tube。

8、品牌或制造商：部分后缀可能包含元器件的品牌或制造商信息，有助于确定元器件的来源和制造商，从而更好地进行供应链管理和质量控制。

一、ST意法半导体

意法半导体的STM32 MCU经过十几年的发展，衍生出了很多系列规格型号，在选型方面稍显复杂，在ST官网上查找了同样LQFP32封装，又具备USB Device功能的STM32 IC，筛选出了STM32F系列、STM32L系列、STM32G系列。下面来看看这三个系列官方是怎么来划分和命名的。

基于Cortex-M内核的32bit微控制器MCU划分为

• 主流产品线

• 无线产品线

• 超低功耗产品线

• 高性能产品线

以STM32F042K4这颗物料为例看一下具体的命名划分

STM32F0: 主流产品线

42：就是具体的子产品线

K：封装 32pin

4: 片上Flash容量 16K Bytes

这样划分下来这颗IC在功能性指标上就定下来了，但对于供应链BOM来说，层级还不够精确，还应给出像STM32F042K4T6这样的规格，约束到LQFP32封装以及-40~85℃这样的温度范围。

因为不同的温度范围芯片的采购成本是不同的，可能对于研发来说，不同尾标的IC都是一样用，但是不同温度等级，不同ESD防护等级等等都会具有不同的采购成本。

二、GD兆易创新

兆易创新-----芯片命名规则

（1）兆易创新MCU芯片命名规则

① 表示微处理器芯片系列型号

② 表示微处理器芯片的引脚数

③ 表示微处理器芯片的闪存容量

④ 表示微处理器芯片的封装形式

⑤ 表示微处理器芯片的温度等级

（2）兆易创新Flash芯片命名规则

1）兆易创新串行Flash芯片命名规则

① 表示兆易创新

② 表示产品家族

③ 表示容量

④ 表示产品系列

⑤ 表示电压

⑥ 表示版本

⑦ 表示封装形式

⑧ 表示温度范围

⑨ 表示特别选项

⑩ 表示包装方式

2）兆易创新并行Flash芯片命名规则

①表示兆易创新

②表示存储类型

③表示电压

④表示容量

⑤表示结构

⑥表示Nand类型

⑦表示备用尺寸

⑧表示工艺版本

⑨表示封装形式

⑩表示封装材料

⑪表示温度等级