对于2015年年底做的一种芯片测试装置,一直压在电脑底,现在加会儿班,贴几张照片出来,当做自己的一个纪念,使用方案是微控制器+FPGA+其他电路,具体内容不详细讲解了,下面贴几张照片
原理图顶层
电源部分
通讯部分
4site模式,第1个site
4site模式,第2个site
4site模式,第3个site
4site模式,第4个site
下面给出PCB图,该PCB设计成2层板
下面给出硬件实物图,目前该装置也用于量产,性能稳定,下面给出底板实物图,对于连接的FPGA核心板,ARM核心板,Socket座没有装上去,见下图,这里是2015年12月份做的第一块AMTE,后续针对其它种类的芯片做对应的AMTE,也在不断改进AMTE装置,目前该平台使用4层板,修改很多电路,目前该装置更加稳定,功能也有相应的增加
作者QQ:1182914196
日期:2016-10-6