移动终端芯片其他部分见“一站式了解智能终端处理器”。
功能机时代,扩展手机特性是在基带芯片上进行,手段包括:升级基带芯片获得更强的计算能力、电路进行重新设计以增加功能如照相机和SD卡扩展、编写并执行新应用程序等。如此一来,基带芯片现有的功能都要彻底地重新验证,即使它们以前进行过测试。此外,程序代码的规模也将非常大而且很复杂。多功能手机中,DSC、MP3、游戏和视频等应用百花齐放,只用基带芯片实现这些功能将显著增加CPU的负荷并影响通信处理性能。因此单芯片方案导致开发和调试的时间拉长,并最终增加开发的成本。
随着技术的发展和市场的推动,移动终端迈入双处理器平台智能机时代-应用处理器作为主控CPU,相当于传统PC,运行一个操作系统管理移动终端所有硬件资源、支持应用程序拓展;基带处理器则负责移动接入、电话等传统移动终端功能。双处理器架构分AP、CP分离和SoC集成两种模式,具体参见博文“智能终端双处理器架构”。
应用处理器(AP)适合于扩展手机功能,而且采用模块化架构的AP子系统可重复用在不同移动系统制式的手机。通过采用模块化的AP架构,曾经占用过多CPU资源的多媒体功能应用程序可以在

随着技术发展,移动终端进入双处理器时代,应用处理器(AP)成为主控CPU,负责运行操作系统和应用程序,而基带处理器专注于移动通信功能。AP采用模块化架构,降低了开发成本和复杂性,支持多媒体功能,与基带处理器通过特定功能如基带引导和bypass进行交互。AP通常包含GPU,连接SD/MMC卡,使用NAND/AND闪存和SDRAM存储数据。
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