PCB曝光作业心得

本文详述了PCB曝光工艺的关键性,特别是在复杂的PCB线路中对精度的要求。曝光涉及PCB板的阻焊部分,通过紫外线照射实现聚合反应。文章详细描述了曝光的原理、作业流程,包括开机、菲林安装、首件生产和正式生产等步骤,并强调了生产中需要注意的问题,如保持板面和菲林的清洁,确保精确对位,以及曝光时间和能量的控制。

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曝光是阻焊工艺中的关键部分,既要求保留阻焊保护层,又要保证焊点部分多余的油墨在显影过程中可以去除干净。在一些线路复杂且精细的产品中,这就对菲林尺寸精度,对位精度和曝光参数的设置要求很高。曝光的工序流程相对比较简单,使用数字自动化程度高的曝光机,不仅操作简单易学,而且生产效率高显影效果好。

一.曝光的原理

曝光和显影是PCB板生产过程中的重要步骤,曝光即是丝印工序后PCB板在菲林底板的遮挡下,使用紫外线辐照的方式对阻焊部分进行曝光,曝光后这一部分油墨即发生了聚合反应,然后在显影过程中,菲林遮挡的未曝光部分可以使用显影液清洗掉,而曝光后发生聚合反应的部分则不能够清洗掉,在PCB板上就形成了工艺要求的阻焊图形。

二.曝光的作业流程

1.开机 提前准备菲林,作业前每个料号取5 PNL阻焊前处理板到量板处量取涨缩比例后,待菲林房出具新菲林。如有满足要求的旧菲林,需送菲林房确认是否涨缩异常或变形,若涨缩在1.5mil以内且没有变形,菲林有效。

打开气阀和冰水进出阀,开启机器后面的总电源,按下启动按钮,开机。屏幕显示进入系统后打开主画面,确认没有故障报警,进行回零操作。对照点检表,进行曝光机点检和保养。

2.安装菲林底片 菲林上机前,先用无尘布和菲林清洗液擦拭菲林上下表面,对着灯光检查有无刮花和油墨粘附,检查合格后方可上机。正字朝上,菲林料号在右上角是上框菲林,在左上角是下框菲林。用无尘布沾酒精擦拭玻璃盖板和台面,再将要生产的PCB板的PIN孔套在台面上的PIN钉上定位(PCB板的上下框区分和菲林相同)。菲林放置在板上,手动将菲林对位点与板面上的对位点对齐,点击底片安装,曝光机自动盖板

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