PCB的制造工艺

PCB的制造流程：内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、阻焊、丝印、表面工艺、后工序

内层线路的制作流程：开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔

1）开料：根据要求将基板裁切成所需尺寸，生产物料：覆铜板

2）前处理：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的压膜制程

3）压膜：将经处理的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜

4）曝光：经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上

5）显影：用碱液将未发生化学反应的干膜部分冲掉

6）蚀刻：用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形

7）去膜·：利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥掉，露出线路图形

8）冲孔：利用CCD对位冲出检验作业的定位孔及铆钉孔

表面工艺的处理方式：热风整平、有机涂覆、电镀镍金、化学沉镍金、金手指、沉银和沉锡等

干膜是一种感光膜，遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。