如何正确选择ESD保护二极管

        ESD保护二极管是一种齐纳二极管,专门用来保护电路免受过压浪涌,特别是静电放电(ESD)事件的影响。 当二极管反向偏置时,有很少的电流从阴极流向阳极。然而,当反向偏压超过某一点(称为反向击穿电压)时,反向电流突然增加,并且,随着反向偏压增加,无论二极管流过的电流大小,二极管都会形成恒定电压区域,从而达到抑制浪涌电压的目的。

        ESD保护二极管主要的电气特性参数如下:

        1. 工作峰值反向电压(Working peak reverse voltage),VRWM:

        电压低于工作峰值反向电压时,ESD保护二极管阻抗非常高,即使施加工作峰值反向电压,也只有小于规定漏电流的电流流过,设计师可以用这个参数作为指导,确保其高于被保护信号线的最大工作电压。

        2. 总电容(Total capacitance),Ct:

        CT是在指定反向电压和频率下施加小信号时,二极管端子上的等效电容,是二极管的结电容与其封装的寄生电容之和,结电容随反向电压的增加而减少。

        3. 动态电阻(Dynamic resistance),RDYN:

        动态电阻是指ESD保护二极管随着反向电压的增加反向击穿时,如下图所示,VBR与VC之间VF–IF 曲线的电流斜率。

        4. 反向击穿电压(Reverse breakdown voltage),VBR:

        反向击穿电压是ESD保护二极管在规定条件下(通常定义为1mA,尽管因器件而异)开始传导规定量电流时的电压,VBR最初是为齐纳二极管定义的参数,后被定义为ESD保护二极管导通电压。

        5. 反向电流(Reverse current),IR:

        反向电流是ESD保护二极管在规定电压下反向偏置时,反向流动的漏电流,对于ESD保护二极管,如下图所示,IR按工作峰值反向电压(VRWM)定义。

        6. 钳位电压(Clamp voltage),VC:

        钳位电压是ESD保护二极管指定峰值脉冲电流条件下最大钳制电压,如下图所示,VC通常在多个峰值脉冲电流点测量。

        上述的电气参数,将在下述的两种工作状态中,发挥其作用:

        1. 正常工作状态(无ESD事件)的主要特性

        由于ESD保护二极管反向连接,正常工作时,其两端电压低于反向击穿电压(VBR),因此,ESD保护二极管正常工作时不导通。此时,pn结形成耗尽层,二极管起电容器作用。 选择ESD保护二极管时,以下三个注意事项适用于正常工作状态:

        1) ESD保护二极管反向击穿电压(VBR)是否充分高于被保护信号线的振幅(最大信号工作电压)?

        ESD保护二极管两端电压接近反向击穿电压(VBR)时,漏电流增加。电压接近VBR时,漏电流可能使保护信号线的波形失真,此时,反向电流(IR)随反向电压(VR)成指数增长,因此,选择VRWM高于被保护信号线振幅的ESD保护二极管非常重要。

        2) ESD保护二极管总电容(CT)相对于受保护信号线的频率是否足够低?

        二极管在正常工作期间不导通,此时,pn结交界面形成耗尽层在电气上起电容的作用,因此,除非在考虑被保护信号线频率的基础上,正确选择ESD保护二极管,否则信号质量会下降。 具体而言,即电容大的二极管插入损耗高,从而限制了可使用的频率范围。 例如,在Thunderbolt(带宽为10Gbps,相当于5GHz的频率)的情况下,电容小(0.1pF至0.3pF)的ESD保护二极管插入损耗小,几乎不会影响传输的信号,而5pF电容的ESD保护二极管插入损耗大,通过二极管时信号高频成分将被明显衰减,从而造成信号失真,因此,选择CT值小的二极管对于信号完整性非常重要。

        3) 信号极性(即信号电压是否像模拟信号一样跨GND电位)?

        考虑到要保护的信号线的极性,有必要选择单向或双向ESD保护二极管,双向ESD保护二极管可用于高于和低于GND范围的信号,而单向的则不能。

        2. ESD事件保护状态的主要特性

        当静电放电(ESD)进入系统时,ESD保护二极管要么导通,要么反向击穿,其保护工作需要注意以下三点:

        1) 低动态电阻(RDYN)

        在发生ESD冲击时,ESD电流同时流入ESD保护二极管和受保护器件(DUP),这种情况下,减少流入受保护器件的电流(即增加分流到ESD保护二极管的电流)是非常重要的。

        目前,ESD保护二极管数据表含有动态电阻(RDYN),RDYN是反向导通模式下VF–IF曲线的斜率,如果发生ESD冲击,给定电压下,低动态电阻ESD保护二极管可以传输更大电流。

        例如,从连接器端看,ESD保护二极管和受保护器件的阻抗可视为并联阻抗。如果ESD保护二极管阻抗(即动态电阻)低,则大部分浪涌电流可通过ESD保护二极管分流,减少流入受保护器件的电流,从而降低损坏的可能性。

        2) 低钳位电压(VC)和第一峰值电压

        具有低VC的ESD保护二极管可提供更好的ESD脉冲保护,此外,一些ESD保护二极管在ESD脉冲进入后不会立即响应,因此,如果ESD脉冲第一峰值电压高于ESD保护二极管的VC,则该脉冲可能施加到受保护器件,造成故障或破坏,因此,ESD保护二极管的响应速度要高于其他类型保护器件。

        3) 耐受性:

        电路设计中,为保证ESD保护二极管使用寿命和可靠性,不得超过最大额定值:ESD保护二极管根据绝对最大额定值机制定义最大额定值。

        绝对最大额定值指任何条件下,即使瞬间也不得超过的最高值。如果施加的应力超过规定的额定值,器件可能会永久损坏。应考虑的主要额定值包括ESD保护二极管的ESD容限、峰值脉冲功率、结温和存储温度。这些参数相互关联,不能单独考虑。尽管绝对最大额定值通常规定的环境温度(Ta)为25°C,但有些规定参数温度条件不同。

        如下图所示,具体的参数定义:

        a. 静电放电电压(IEC 61000-4-2)(接触),VESD:

                指接触放电ESD容限,即通过与受保护器件直接接触放电。

        b. 静电放电电压(IEC 61000-4-2)(空气),VESD:

                指空气放电ESD容限,即被测器件(EUT)与放电枪之间通过空气层放电。

        c. 峰值脉冲功率(tp=8/20μs),PPK:

                PPK是ESD保护二极管本身损坏之前可以分流的最大浪涌功率。

        d. 峰值脉冲电流(tp = 8/20μs),IPP:

                IPP是ESD保护二极管本身损坏之前可以分流的峰值脉冲电流。

        e. 结温,Tj:

                Tj是ESD保护二极管可以不劣化或自损坏的情况下工作的最高结温。

        f. 存储温度,Tstg:

                Tstg是ESD保护二极管不加电压的情况下可以存储和运输的环境温度范围。

        综上所述,选择正确的ESD保护二极管,就是对这些主要电气特性做选择,总结如下:

        1. 保持被保护信号的质量

                1) 信号线电压:根据被保护信号线的最大电压,选择具有相应反向击穿电压(VBR)或工作峰值反向电压(VRWM)的ESD保护二极管;

                2) 信号极性:跨GND电平信号(如模拟信号),使用双向ESD保护二极管。

                3) 信号速率:根据被保护信号线的最大频率,选择总电容(CT)合适的的ESD保护二极管。

        2. 增强ESD保护性能

                1) 动态电阻:选择动态电阻(RDYN)尽可能低的ESD保护二极管。

                2) 钳位电压:根据所需VRWM选择最小钳位电压(VC)的ESD保护二极管。

务必选择VC低于受保护器件耐受电压的二极管。

        3. ESD保护二极管ESD耐受性

                1) IEC 61000-4-2:选择保证ESD性能高于系统ESD抗扰度要求的ESD保护二极管。

        最后,关于TVS二极管在PCB上的布局,常规的注意事项如下:

        1. ESD保护二极管靠近ESD进入点,比如靠近连接器放置;

        2. ESD保护二极管和受保护线路以及GND之间的串联走线电感降至最低;

        3. 不要将任何电路板走线与可能引入ESD脉冲的信号走线并行,尤其是ESD抗扰度低的走线。

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ESD (静电放电) 是指在两个物体之间发生的电荷分布不平衡和释放的现象。在电子产品设计中,抗ESD保护版图设计是非常重要的,可以有效地防止在电路中发生ESD事件而对元器件造成破坏。 在抗ESD保护版图设计中,需要采取以下措施: 第一,合理的布局设计。在电路版图的设计中,应将ESD保护电路和敏感的电路元件尽可能地远离,以减少ESD事件对敏感器件的影响。同时,在设计过程中也要避免尖锐的物体和较低ESD耐受性材料的接触。 第二,选择合适的ESD保护器件。在电路的输入/输出端口和电源线路中,应添加适当的ESD保护器件。常用的ESD保护器件包括二极管、放电管和RC网络等。这些器件能够快速地吸收和分散ESD事件产生的电能,保护其他元器件免受损坏。 第三,良好的接地设计。通过良好的接地设计,可以将ESD事件中积累的电能迅速引导到地面,减少对其他元器件的影响。因此,电路板上的接地电线应满足低电阻和低感抗的要求,并与机壳或外部大地进行有效连接。 第四,合理维护电源线路。电源抗ESD保护对电路的可靠性至关重要。对于直流电源线路,使用电源滤波器和电流限制电路等器件来抵挡ESD事件对电源的影响。 最后,通过合理的ESD测试和仿真,对电路进行全面的ESD保护评估,以确保其对ESD事件具有良好的保护性。 综上所述,抗ESD保护版图设计是一项重要的工作,能够确保电子产品在面对ESD事件时具有较强的抗干扰和保护能力。通过布局、选择保护器件、良好的接地设计和维护等措施,可以提高电路的可靠性和稳定性。
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