关于Vivado和SDK2018.3版本软件和启动问题

 关于Vivado和SDK2018.3版本软件和启动问题

使用的开发资料 :

        使用的是微相(MicroPhase)MIZAR-Z7020(XC7Z020CLG400-2)开发板,和配套资料,视频等内容,使用Vivado和SDK均为2018.3版本,软件由资料配套提供。

          SDK就是上面的版本2018.3,Vivado版本和他配套是2018.3版本。

发现问题: 

        在使用2018.3的Vivado和配套的SDK时出现了下面的问题:通过Vivado打开内部的lanuch SDK时不能直接跳转到内部开发的界面,始终停留在SDK的welcome(欢迎)界面中,当使用手动切换到实验中发现很多功能都没有响应,这就包括了在File→New→Application Project的功能,在后续的软件开发时有很大的影响。

         这个问题较严重可能导致后续操作无法执行,怀疑过是两个不同版本的Vivado冲突引起的问题。

不同的文件目录问题:

        通过多次观看视频发现了一个最容易忽略掉的细节,就是目录问题,说真的这一点

### Vivado 2018.3 SDK 下载及使用教程 #### 解压与安装文件位置 对于Vivado 2018.3的安装,初始步骤涉及解压缩名为`Xilinx_Vivado_SDK_2018.3_1207_2324.tar`的档案,在完成此操作之后,应当定位至已解压目录之下寻找用于启动安装流程的相关文件[^1]。 #### 开始安装过程 一旦找到了正确的安装文件,则可以依照屏幕上的提示来继续安装向导的操作。通常情况下,这会涉及到接受许可协议、选择目标路径以及指定组件的选择等环节。 #### 导出硬件平台并进行软件开发 当完成了基本环境搭建以后,开发者可以在Vivado内部构建所需的设计,并通过特定选项将其导出作为硬件定义给SDK使用。随后切换到SDK环境中开展基于该硬件配置的应用层编程活动,主要采用的是C/C++这类高级语言来进行逻辑实现[^4]。 #### 编译生成可执行文件 编写完毕源码后,利用SDK内置工具链对其进行编译链接处理,最终产出`.elf`格式的目标二进制映像。这个文件代表了可以直接加载运行于FPGA板卡上处理器核内的应用程序实例。 #### 整合与部署固件镜像 为了使上述创建出来的应用能够持久保存并且随设备开机自动加载,还需要进一步借助Vivado的功能将之前得到的位流数据同ELF文件相结合,进而形成适配外部存储介质(比如SPI Flash芯片)写入需求的标准格式——即`.mas`封装形式。 ```bash # 假设当前位于项目根目录下 vivado -mode batch -source export_hardware.tcl # 执行脚本导出硬件描述 xsdk & # 启动SDK图形界面 # 在SDK里新建工程关联先前导出的硬件平台... # ...编辑代码直至满意为止;最后记得要编译获取 ELF 输出物 ```
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