首先要确保铜皮是动态铜皮(Dynamic copper) 并且将全局动态铜皮属性设置为smooth 最重要的一点,假设要在内电层铺铜,不能将铜皮设置为负片,否则不能规避,我之前遇到过这个问题一直没搞明白。 箭头所指的不用框选