Allegro如何手动让静态铜皮避让过孔操作指导

最新推荐文章于 2024-06-03 17:20:38 发布
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分类专栏： Allegro高阶设计技巧 文章标签： pcb工艺 深度学习 平面 硬件工程
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本文介绍了在Allegro进行PCB设计时，如何手动让静态铜皮避让过孔的操作步骤。通过选择Shape、Manual Void/Cavity，然后选择需要避让的过孔，实现铜皮的避让。对于大量过孔，可以使用批量避让功能。Allegro设计和分析工具提供高效、高质量的PCB设计解决方案，包括设计授权、PCB布局、库和设计数据管理等功能。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Allegro如何手动让静态铜皮避让过孔操作指导

 

在用Allegro做PCB设计的时候，如果铺的是静态铜皮，铜皮铺在过孔上会造成短路，需要手动避让下，如下图

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下面介绍如何手动避让，具体操作如下

  1. 点击Shape

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Allegro如何设置铜皮避让的优先级操作指导
weixin_54787054的博客
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在用Allegro进行PCB设计的时候，时常需要使用动态铜皮进行设计，当两块动态铜皮存在交集的时候，避让就会存在一个优先级，如下图。上方的铜皮避让调了下方的铜皮，上方的铜皮被避让了。如何调整让下方的铜皮避让上方的铜皮，如下图。如何设置铜皮避让的优先级操作指导。
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Allegro使用技巧
w101010w的博客
12-14 274
单击copy,选中需要被拷贝的过孔，然后右侧出现下图菜单，其中X，Y的Qty,代表拷贝后X，Y方向上是原来过孔数量的几倍，X,Y上的Spacing代表各轴上每一被拷贝的过孔单元之间的间距，Order这代表新增加的过孔在原来的过孔的几个方向，同时勾选Rrtain net of vias表示拷贝的过孔保持原来的网络。3.动态铜皮花焊盘，edit->properties，然后左键点击对应焊盘，弹出如下对话框，选中高亮选项在value中填入ORTHOGONAL，点击apply及ok即可。整板模式针对整块pcb，
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tianpu2320959696的博客
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cadence自动生成铺铜_Allegro铺铜详解
weixin_33917474的博客
12-31 2165
铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下： 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的负片实际上就是在底片看到的就是不存在的呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。 上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。 上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域...
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tianpu2320959696的博客
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