allegro覆铜手动避让（笔记）

最新推荐文章于 2024-06-03 17:20:38 发布
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文章标签： pcb工艺
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1：点击shape；

2：点击Manual Void\Cavity；（void：避让）

3：选择形状；

4：点击所需更改的铜皮；

5：绘制形状；

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Allegro如何设置铜皮避让的优先级操作指导
weixin_54787054的博客
03-01 2082
在用Allegro进行PCB设计的时候，时常需要使用动态铜皮进行设计，当两块动态铜皮存在交集的时候，避让就会存在一个优先级，如下图。上方的铜皮避让调了下方的铜皮，上方的铜皮被避让了。如何调整让下方的铜皮避让上方的铜皮，如下图。如何设置铜皮避让的优先级操作指导。
Allegro如何手动让静态铜皮避让过孔操作指导
weixin_54787054的博客
03-01 1736
在用Allegro做PCB设计的时候，如果铺的是静态铜皮，铜皮铺在过孔上会造成短路，需要手动避让下，如下图。如何手动让静态铜皮避让过孔操作指导。下面介绍如何手动避让，具体操作如下。
【Cadence】Allegro设置铺铜自动避让走线
最新发布
IT.小航的博客
06-03 1239
【Cadence】Allegro设置铺铜自动避让走线
allegro走线、过孔如何自动规避铜皮
2401_82628666的博客
03-18 1250
最重要的一点，假设要在内电层铺铜，不能将铜皮设置为负片，否则不能规避，我之前遇到过这个问题一直没搞明白。首先要确保铜皮是动态铜皮（Dynamic copper）并且将全局动态铜皮属性设置为smooth。
Allegro 的铺铜
避免忘记
12-28 5929
<br /><br />转自:http://blog.ednchina.com/longhaihai/1914271/message.aspx<br /> <br />接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割<br />    我们可以使用Add->line的Anti Etch对铺铜平面进行分割<br /><br />使用Anti Etch来分割平面<br />    使用Add->line命令，并且设置Active Class为Anti Etch，线宽为20，然后在已经建立Shape的平面上，画出想
allegro铺铜后不自动避让的解决办法
weixin_42485732的博客
05-26 7391
操作如图
Cadence Allegro动态铜皮不避让走线解决方案图文及视频演示
fydar的博客
12-20 5873
在PCB设计时，设计师很喜欢为电源和地网络铺动态铜皮，因为动态铜皮可以自动避让其他网络的元器件和走线，但是也有存在铜皮不避让走线的情况。本文简单介绍下解决方法。
allegro覆铜_Allegro铺铜详解
weixin_35909238的博客
01-14 6159
铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下：正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的负片实际上就是在底片看到的就是不存在的呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图最能说明区别了，很容易理解。上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。...
Allegro覆铜
04-14
### Allegro覆铜详解 #### 一、覆铜的基本概念 覆铜，即在印制电路板(PCB)上未使用的区域填充铜膜的过程。这种技术广泛应用于电子产品的设计制造中，具有多重目的： 1. **减小地线阻抗**：通过增加地线的有效面积...
Cadeve Allegro 覆铜操作说明
08-23
Cadeve Allegro 覆铜操作说明 在 PCB 设计中，覆铜操作是非常重要的步骤之一。Cadeve Allegro 提供了多种覆铜操作技巧，包括铜皮层分割和操作步骤。本文将详细介绍如何使用 Cadeve Allegro 实现覆铜操作。 首先，...
Allegro切换单位后动态铜箔不自动避让
Xander2020的博客
07-01 6002
部分Candence软件当设计单位由Mils切换成Millimeter（有下图对话框提示）,重启软件后出现动态铜皮不自动避让的问题； 发现动态铜模式变成了"disabled"模式； 需要将动态铜设置回时时避让模式“smooth”； ...
Allegro 铺铜设置
xqhrs232的专栏
06-20 1484
当有死铜时，标题栏Shape->Delete Islands会出现如下属性，死铜的个数。敷铜完成后发现仍有连线需要调整，如果删除顶层和地层的敷铜，调整完连线重新敷铜当然没问题，但是浪费了重新敷铜的时间。在allegro中，对于双面板，完成布局布线后，检查DRC所有错误都已解决，对PCB板进行正片敷动态铜。Find面板中选择Shape，在PCB设计区选中要删除的覆铜，这样覆铜就会被删除掉。一般的说覆铜用的栅格可以比布线用的栅格粗糙。2、PCB设计-Allegro软件入门系列-铺铜操做（下）----
Allegro172版本线到铜皮不按照设定值避让的原因和解决办法
weixin_54787054的博客
02-11 1646
用Allegro做PCB设计的时候，有时会单独给某块铜皮附上线到铜皮额外再增加一个数值，如下图。如果不希望取消勾选shape_void_cline_region之外，还有两个解决办法。版本线到铜皮不按照设定值避让的原因和解决办法。额外设置多避让10mil，避让的结果却是。规则避让line到铜皮10.02mil。在规则的基础上，额外再避让10mil。mil，正确的是20.02mil。
Allegro设置Cline到Shape按照区域规则避让操作指导
weixin_54787054的博客
11-09 2223
Allegro166版本中，如果region没有完全包住整个shape的情况，Cline到shape的避让仍然是按照最大规则来避让，如下图。设置完成之后，重新update下shape，可以看到Cline到shape按照region的规则去避让了。A． 可以把Shape cut成两块，需要按照Region规则避让的shape完全被Region包住。B． 把Shape改成Static状态，这样Cline到Shape的间距也会按照Region规则避让。Set up 打开user preference。
Allegro如何设置铜箔自动避让走线
bhxc809751502的博客
01-06 6561
博主将会定期或不定期分享PADS，Allegro设计技巧和经验。1、在菜单栏选择Shape（形状）→点击Global Dynamic Params...（全局动态参数）跳出下面的对话框，如下图所示，选择Smooth铜箔自动避让走线。在用Allegro进行PCB设计中宏，如何让铜箔自动避让走线？设置完成后，在走线的过程中，铜箔就会自动避让走线。Disabled：禁用，不允许；Smooth：光滑的；Rough：粗糙的；
Cadence Allegro PCB 铺铜管理
H2z1220的博客
03-29 9538
可以直接利用多边形和矩形以及圆形直接进行铺铜，铺铜之前需要在Options中设置铺铜的参数，top为铺铜的电气层，type为铺铜的类型，Dynamic copper为动态实心铺铜，可以自动避让，static solid为静态实心铺铜，不会自动避让，一般都是选择Dynamic copper动态实心铺铜。name是选择铺铜的网络。铺铜常用的是Shape下的命令进行操作，可以选择多边形，矩形和圆形。
Cadence之Allegro：覆铜及其删除、隐藏
xqhrs232的专栏
06-21 2346
在覆铜前需要画出板框外形，这里要用到两种网络类型：Board Geometry–Outline(白线)和Route Keepin(黄线)，且要保证前者比后者覆盖的范围要大。->Display->Shape_fill->no_etch_shape_display选项打勾则隐藏，否则显示。」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。第二个红色箭头是要选择覆铜所属的网络，一般是GND。1、关于Allegro 16X版本，铺铜卡死问题的一个可行解决方案----
111111
kook的专栏
07-17 318
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allegro沿板框铺铜
weixin_42485732的博客
06-09 3113
allegro沿板框铺铜，并且调整大小
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