重塑行业标准：AMB陶瓷基板的革新之路及其对市场的影响

活性金属钎焊（AMB）技术代表了陶瓷基板领域的最新进展，它利用氮化铝（AlN）或氮化硅（SiN）材料，能够制造出高重量的铜质部件。这一技术摒弃了传统的金属化工艺，而是在高温真空环境下，直接将纯铜钎焊到陶瓷基板上，从而打造出具备独特散热性能且高度可靠的新型基板。

根据QYResearch调研团队最新发布的《全球AMB陶瓷基板市场报告2024-2030》显示，预计到2030年，全球AMB陶瓷基板市场规模将攀升至15.3亿美元，未来几年内，其年复合增长率（CAGR）将达到18.2%。

在全球范围内，AMB陶瓷基板的生产商阵容强大，包括罗杰斯、三菱综合材料、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、东芝材料、贺利氏电子、NGK Electronics Devices、电化Denka、Proterial、无锡天杨电子有限公司以及浙江德汇电子陶瓷有限公司等知名企业。据QYResearch调研数据显示，2023年，全球前十强生产商占据了约88.0%的市场份额。