国内PCB特殊工艺的厂家推荐

以下是专注于PCB特殊工艺的厂家推荐，涵盖高多层板、高频高速板、厚铜板、HDI板、柔性板等领域的领先企业，结合技术实力、服务能力和市场认可度综合筛选：

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1. 百能云板（深圳市百能信息技术有限公司）

• 核心工艺：高精密高多层板（8层以上）、厚铜板（最高6oz）、HDI板、高频高速板、陶瓷基板、铝/铜基板、软硬结合板（FPC）等。

• 优势：

  • 26年行业经验，服务全球128个国家，覆盖汽车电子、军工、医疗等领域。

  • 采用A级原材料（如高频材料Megtron系列），全自动化生产，36道工序严格质检，成品合格率超99%。

  • 支持盲埋孔、异形孔、金手指等特殊工艺，通过UL、ISO9001等认证。

• 适用场景：高难度特种板研发、中小批量及大批量生产。

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2. 猎板PCB（珠海厂商）

• 核心工艺：12层以上高多层板、HDI板、6oz厚铜板，最小线宽0.076mm，孔径0.2mm。

• 优势：

  • 全自动沉铜电镀产线，24小时快速打样，48小时小批量交付（准时率99.9%）。

  • 服务华为、格力等头部客户，聚焦AI服务器、新能源汽车等高增长领域。

  • 技术适配高频通信、军工及医疗设备需求。

• 适用场景：高精密多层板研发、AI服务器GPU互联PCB。

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3. 嘉立创（JLC）

• 核心工艺：32层高多层板、HDI板，支持沉金、盘中孔、正片工艺，最小孔径0.15mm，线宽0.0762mm。

• 优势：

  • 国内PCB打样龙头，日均处理2万+订单，智能拼板算法提升效率。

  • 12小时极速打样（免加急费），自营工厂保障品质稳定性。

  • 覆盖“样板→小批量→大批量”全流程，性价比高。

• 适用场景：高多层板快速打样及中小批量生产。

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4. 金倍克电路（深圳市金倍克电子科技）

• 核心工艺：超厚铜电路板（最高6oz）、多层厚铜板（14层）、高频板。

• 优势：

  • 专注厚铜电源板、高频板定制，采用生益FR-4等高端基材。

  • 最小孔径0.4mm，支持50μm以上铜厚，适配新能源、医疗设备需求。

• 适用场景：高功率电子设备、电源模块PCB。

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5. 信丰汇和电路（深圳/江西）

• 核心工艺：高频特种板、金属基板（铝/铜基）、厚铜板。

• 优势：

  • 激光直接成像技术，自动化生产线确保精度。

  • 通过IATF16949等认证，覆盖通信、航空航天、军工领域。

• 适用场景：高频通信设备、高散热需求PCB。

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6. 鹏鼎控股/深南电路

• 核心工艺：高多层板、HDI板、柔性板（鹏鼎）；高频射频板（深南电路）。

• 优势：

  • 鹏鼎：全球头部PCB厂商，苹果/华为供应商，技术适配智能手机、可穿戴设备。

  • 深南电路：无线基站射频板全球领先，5G通信领域市占率高。

• 适用场景：消费电子、5G基站PCB。

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7. 上海特种电路科技/江苏东山电路

• 核心工艺：Rogers高频板、金属基板、定制化特种板。

• 优势：

  • 上海特种电路：20余年经验，服务汽车电子、工业控制系统。

  • 江苏东山：Rogers材料专家，聚焦通信与军工领域。

• 适用场景：高频信号传输、高可靠性工业控制PCB。

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选择建议：

• 快速打样/中小批量：优先嘉立创、猎板PCB。

• 高难度特种板（厚铜/高频）：百能云板、金倍克、信丰汇和。

• 大规模量产/头部客户合作：鹏鼎控股、深南电路。